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  • AI 서버 MLCC 일반 서버와 뭐가 다를까? 탑재량이 급증하는 이유

    AI 서버 MLCC 일반 서버와 뭐가 다를까? 탑재량이 급증하는 이유

    AI 서버에 들어가는 MLCC는 일반 서버에 쓰이는 MLCC와 기본 원리가 다른 부품은 아니다.

    차이는 요구되는 용량과 신뢰성, 발열 환경, 전력 변화에 대응하는 능력, 그리고 필요한 전체 수량​에서 커진다.

    GPU와 HBM을 대량으로 탑재한 AI 서버는 순간적으로 큰 전류를 요구한다. 전원 회로가 이 변화를 따라가는 동안 MLCC는 반도체 가까이에서 전압 변동을 완충한다.

    그래서 AI 서버에서는 “MLCC를 많이 쓰는가”만큼 작은 면적에 얼마나 높은 유효 용량을 확보하고, 높은 온도에서도 안정적으로 동작시키느냐​가 중요해지고 있다.

    삼성전기는 2026년 7월 30일 2분기 실적 발표에서 AI 인프라 투자가 계속되면서 3분기에도 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 증가할 것으로 전망했다. Murata 역시 8월 공개한 FY2026 1분기 자료에서 데이터센터용 부품의 강한 수요로 MLCC 매출 증가를 예상했다. 서로 경쟁하는 두 제조사가 같은 방향을 확인하고 있다는 점이 눈에 띈다.

    MLCC가 무엇이길래 AI 서버에 많이 들어갈까

    MLCC는 Multi-Layer Ceramic Capacitor, 적층세라믹커패시터​의 약자다.

    얇은 세라믹 유전체와 금속 전극을 여러 층으로 쌓아 만든 초소형 커패시터다.

    역할을 아주 간단하게 표현하면 전기를 잠시 저장했다가 필요한 순간 빠르게 내주는 작은 저장고에 가깝다.

    CPU나 GPU는 언제나 같은 양의 전력을 소비하지 않는다.

    연산량에 따라 필요한 전류가 짧은 순간에도 크게 변할 수 있다. 전류 수요가 급격하게 증가했는데 전원 공급 회로가 즉시 따라가지 못하면 칩 주변 전압이 흔들릴 수 있다.

    GPU 가까이에 배치된 MLCC는 이런 빠른 전력 변화에서 전압을 안정시키고 고주파 노이즈를 줄이는 역할을 한다.

    삼성전기도 MLCC를 전기를 저장했다가 반도체 등 필요한 부품에 안정적으로 공급하는 부품으로 설명하며, 특히 AI 서버에서는 높은 연산 성능과 대용량 데이터 처리 때문에 전력 소비와 발열이 크게 증가한다고 설명한다.

    AI 서버와 일반 서버의 가장 큰 차이는 전력 밀도다

    AI 서버에 MLCC가 더 많이 필요한 첫 번째 이유는 GPU 개수 자체보다 전력 밀도에 있다.

    예를 들어 NVIDIA DGX B200은 8개의 Blackwell GPU를 탑재하며 시스템 최대 전력 사용량이 약 14.3kW로 제시돼 있다. 이전 DGX H100/H200도 최대 약 10.2kW 수준이다. 최신 AI 시스템이 높은 연산 성능과 함께 상당한 전력을 다룬다는 사실을 보여주는 실제 제품 사양이다.

    일반 서버 역시 제품에 따라 전력 사용량의 차이가 매우 크기 때문에 “AI 서버는 무조건 일반 서버의 몇 배”라고 하나의 숫자로 일반화하기는 어렵다.

    다만 삼성전기는 자사 기술 설명 자료에서 AI 서버가 일반 서버보다 훨씬 높은 전력을 소비하며, 이에 따라 더 많은 MLCC와 더 높은 성능의 MLCC가 필요하다고 설명한다.

    중요한 것은 배율 자체가 아니다.

    GPU 주변에서 짧은 시간에 큰 전류 변화가 발생하고, 이를 좁은 기판 면적 안에서 안정적으로 처리해야 한다는 구조적 차이​다.

    MLCC는 GPU 주변에서 어떤 일을 하나

    GPU에 1초 동안 일정한 전기가 흐르는 상황만 생각하면 대형 전원 공급 장치가 모든 전력을 공급하면 될 것처럼 보인다.

    실제로는 그렇지 않다.

    GPU 내부의 수많은 연산 장치가 동시에 켜지고 꺼지면서 전류 요구량이 매우 빠르게 변한다.

    전원 공급 장치와 전압 조정 모듈이 전체 전력을 담당하지만, 물리적으로 멀리 있는 전원 공급원은 아주 짧은 순간의 변화를 즉각 대응하기 어렵다.

    그래서 GPU 주변에 여러 커패시터를 배치한다.

    MLCC는 특히 고주파 영역에서 빠르게 전류를 공급하거나 흡수해 전압 변동을 억제한다.

    이 때문에 AI 서버에서는 단순히 “큰 커패시터 하나”로 해결하기 어렵다.

    서로 다른 용량과 특성을 가진 커패시터를 여러 위치에 분산 배치해 전력망 전체를 안정시키는 방식이 사용된다.

    AI 서버 MLCC는 일반 서버와 무엇이 다른가

    비교 항목일반 서버고성능 AI 서버
    주요 연산 장치CPU 중심 또는 소수 가속기다수의 고전력 GPU·가속기
    전력 밀도상대적으로 낮음매우 높음
    순간 전류 변화상대적으로 작음매우 큼
    MLCC 요구량많음더 많아지는 경향
    필요한 용량일반 서버 규격고용량 요구 증가
    실장 공간 압박있음GPU 주변에서 특히 큼
    온도 환경서버급 신뢰성 필요높은 발열로 요구조건 강화
    주요 기술 과제안정적 전원 공급고용량·소형화·고온 신뢰성 동시 확보

    이 표에서 가장 중요한 것은 수량과 성능이 동시에 올라간다는 점이다.

    기판 공간이 무한하다면 커패시터 수량만 계속 늘리는 방법도 생각할 수 있다.

    하지만 실제 GPU 보드에는 HBM, 전원회로, 네트워크 부품 등 수많은 부품이 함께 배치된다.

    MLCC만을 위해 기판 면적을 계속 늘릴 수 없다.

    그래서 ‘소형·고용량 MLCC’가 중요해진다

    Murata는 2025년 말 AI 서버용 커패시터 전략을 설명하면서 AI 서버 베이스보드에 사용되는 커패시터 수가 증가하고 있으며, 기판 면적이 제한되기 때문에 소형화와 고용량화가 동시에 필요하다고 밝혔다.

    회사는 당시 AI 서버 베이스보드 기준 약 1만~2만개의 커패시터가 사용되는 사례를 제시했다. 이는 특정 서버 구성에 대한 회사 추정치이므로 모든 AI 서버에 그대로 적용되는 숫자는 아니다.

    삼성전기도 같은 문제를 지적한다.

    AI 서버에서는 GPU 가까이에 MLCC를 배치해야 하지만 실장 면적은 제한되어 있어 소형·초고용량 제품이 필요하고, 높은 온도 환경을 견딜 수 있는 신뢰성도 중요하다고 설명한다.

    결국 AI 서버용 MLCC의 경쟁은 단순히 “몇 개 생산하느냐”보다 같은 부피에서 얼마나 많은 유효 용량을 확보하느냐로 이동한다.

    높은 정격전압과 온도 신뢰성이 중요한 이유

    커패시터는 정격 용량 숫자만 보면 안 된다.

    실제 회로에서는 전압과 온도, 주파수 조건에 따라 사용할 수 있는 유효 용량이 달라질 수 있다.

    AI 서버처럼 전력 밀도가 높은 장비에서는 발열 환경도 더 까다롭다.

    삼성전기는 AI 서버용 MLCC에서 고온 조건과 높은 정격전압, 기계적 내구성 등을 주요 요구조건으로 제시하고 있다.

    Murata도 서버 시장에서 필요한 용량이 증가하면서 단순 명목 용량이 아니라 전압이 인가된 실제 조건에서도 충분한 유효 용량을 확보하는 것이 중요하다고 설명했다.

    따라서 제품 사양표의 µF 숫자가 같다고 해서 모든 MLCC가 AI 서버에서 같은 역할을 할 수 있는 것은 아니다.

    MLCC 탑재량은 앞으로 계속 몇 배씩 늘어날까

    반드시 그렇지는 않다.

    이 부분은 AI 서버 MLCC를 이해할 때 특히 주의해야 한다.

    AI 가속기의 전력 소비가 늘면 필요한 커패시턴스는 증가할 가능성이 높지만, 기판 면적에는 한계가 있다.

    Murata는 최신 AI 가속기 보드에서 커패시터 수 자체가 무한히 늘기보다 한 개당 요구 용량이 커지는 방향도 중요해질 것으로 보고 있다.

    즉 향후 MLCC 수요를 볼 때는 세 가지를 함께 봐야 한다.

    1. AI 서버 출하량이 얼마나 증가하는가
    2. 서버 또는 가속기 하나당 필요한 커패시턴스가 얼마나 증가하는가
    3. 더 비싼 고용량·고신뢰성 제품 비중이 얼마나 높아지는가

    단순히 “서버 한 대당 MLCC 몇 만 개”라는 숫자만 비교하면 기술 변화를 놓치기 쉽다.

    2026년에 MLCC 수요가 다시 주목받는 이유

    2026년에는 AI 서버 출하량 자체도 증가하고 있다.

    TrendForce는 8월 3일 2026년 AI 서버 출하량 증가율 전망을 기존 28%에서 약 31%로 상향했다. NVIDIA 기반 시스템뿐 아니라 Google·AWS의 자체 ASIC 플랫폼 확대도 하반기 서버 수요를 끌어올리는 요인으로 제시했다.

    MLCC 공급 측에서도 변화가 확인된다.

    TrendForce는 7월 조사에서 Murata·삼성전기·Taiyo Yuden 등 주요 업체의 2026년 6월 MLCC 출하가 AI 수요에 힘입어 최근 5년 사이 월간 최고 수준에 도달했다고 분석했다.

    삼성전기는 7월 30일 발표한 2분기 실적에서 3분기에도 AI 인프라 투자에 힘입어 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 증가할 것으로 전망했다.

    Murata도 8월 공개한 최신 실적 자료에서 데이터센터 애플리케이션용 부품 수요가 강해 MLCC 매출 증가를 예상한다고 밝혔다.

    특정 업체 한 곳의 전망만으로 만들어진 이야기는 아니라는 뜻이다.

    AI 서버 MLCC 일반 서버 차이를 보여주는 GPU 보드와 고밀도 적층세라믹커패시터 이미지
    AI 서버 MLCC 일반 서버 차이를 보여주는 GPU 보드와 고밀도 적층세라믹커패시터 이미지

    MLCC 말고 다른 커패시터는 필요 없을까

    그렇지는 않다.

    AI 가속기의 전력 요구가 커질수록 하나의 커패시터 기술만으로 모든 주파수 영역과 패키지 위치를 처리하기 어렵다.

    MLCC 외에도 폴리머 커패시터와 실리콘 커패시터 등이 서로 다른 위치와 역할에서 사용될 수 있다.

    TrendForce는 2026년 AI 서버 전력 무결성 분석에서 MLCC가 시스템 수준의 전원 안정화에서 핵심 부품으로 계속 사용되는 동시에, 실리콘 커패시터가 패키지 수준에서 이를 보완하는 방향을 설명했다.

    따라서 “실리콘 커패시터가 MLCC를 완전히 대체한다”거나 반대로 “MLCC만 있으면 된다”고 보는 것은 지나친 단순화다.

    AI 서버용 MLCC를 볼 때 확인할 체크리스트

    AI 서버용 MLCC 관련 내용을 볼 때는 아래 항목부터 확인하면 과장된 설명을 걸러내기 쉽다.

    • 서버 한 대인지, GPU 보드 한 장인지 단위를 확인했는가
    • 명목 용량과 실제 동작 조건의 유효 용량을 구분했는가
    • 일반 IT용과 서버용의 온도·신뢰성 조건을 구분했는가
    • MLCC 수량 증가와 한 개당 용량 증가를 따로 봤는가
    • AI 서버 출하량과 부품 수요를 같은 의미로 해석하지 않았는가
    • 제조사 공식 자료와 시장조사 자료를 함께 확인했는가

    특히 “AI 서버 한 대에 몇 만 개”라는 숫자는 시스템 구성과 집계 범위가 다르면 크게 달라질 수 있다.

    숫자 하나보다는 무엇을 기준으로 센 것인지가 더 중요하다.

    핵심 요약

    AI 서버 MLCC가 일반 서버보다 중요해지는 이유는 GPU가 많아서만은 아니다.

    높은 전력 밀도와 빠른 전류 변화, 제한된 기판 공간, 높은 발열을 동시에 해결해야 하기 때문​이다.

    이 조건 때문에 AI 서버에서는 더 많은 커패시턴스가 필요하고, 소형·고용량·고신뢰성 MLCC의 가치가 높아진다.

    앞으로는 MLCC 개수만 계속 증가한다고 보기보다 AI 서버 출하 증가 + 개별 부품의 고용량화 + 높은 신뢰성 제품 비중 증가를 함께 살펴보는 편이 정확하다.

    FAQ

    MLCC는 AI 반도체인가요?

    아닙니다. MLCC는 반도체가 아니라 수동 전자부품인 커패시터입니다. GPU나 CPU가 안정적으로 전력을 공급받도록 돕는 역할을 합니다.

    AI 서버에는 MLCC가 정확히 몇 개 들어가나요?

    고정된 숫자는 없습니다. 서버 구조와 GPU 개수, 보드 집계 범위에 따라 달라집니다. Murata는 AI 서버 베이스보드에 1만~2만개 수준의 커패시터가 사용되는 사례를 제시했지만 이는 특정 구성에 대한 회사 추정치입니다.

    일반 MLCC를 AI 서버에 그대로 쓰면 안 되나요?

    사용 위치와 회로 요구조건에 따라 다릅니다. GPU 주변처럼 전력 밀도와 온도가 높은 구간에서는 고용량, 고온 특성, 높은 신뢰성을 갖춘 제품의 중요성이 커집니다.

    GPU 성능이 높아지면 MLCC 개수도 계속 증가하나요?

    필요한 총 커패시턴스는 증가할 수 있지만 실장 면적이 제한되기 때문에 개수만 늘리는 데 한계가 있습니다. 그래서 한 개당 용량을 높이고 더 작은 부품을 사용하는 방향도 함께 진행됩니다.

    실리콘 커패시터가 MLCC를 대체할까요?

    현재는 완전한 대체보다는 역할 분담에 가깝습니다. 실리콘 커패시터는 칩·패키지 가까운 영역에서 높은 용량 밀도와 낮은 기생 특성이 필요한 용도로 확대되고 있으며, MLCC는 시스템과 보드 수준 전원 안정화에서 폭넓게 사용됩니다.

    출처 및 참고자료

    1. 삼성전기 — 2026년 2분기 경영실적, 2026-07-30. AI 인프라와 고용량·고신뢰성 MLCC 수요 전망.
    2. Murata — FY2026 1분기 실적 설명 자료, 2026-08-04. 데이터센터용 MLCC 수요와 매출 전망.
    3. NVIDIA — DGX B200 공식 사양, 2026년 최신 문서 확인. 시스템 최대 전력 약 14.3kW.
    4. 삼성전기 — ‘전자 산업의 쌀’ MLCC, AI 서버·전장용 MLCC 집중, 2025-07-21. AI 서버용 MLCC의 고온·고용량·고신뢰성 요구조건.
    5. Murata — IR Day 2025, 2025-12-04. AI 서버의 커패시터 수량과 고용량화 방향.
    6. TrendForce — AI Server Shipments Forecast Raised to Nearly 31% YoY, 2026-08-03. 2026년 AI 서버 출하 전망.
    7. TrendForce — MLCC 시장 조사, 2026-07-28. AI 수요와 주요 MLCC 업체 출하 동향.
  • AI 서버 MLCC·FC-BGA 차이는? GPU가 빨라질수록 두 부품이 중요해지는 이유

    AI 서버 MLCC·FC-BGA 차이는? GPU가 빨라질수록 두 부품이 중요해지는 이유

    AI 서버에서 MLCC와 FC-BGA는 서로 대체하는 부품이 아닙니다.

    MLCC는 GPU·CPU와 전원회로가 필요한 전기를 안정적으로 공급받도록 돕는 전력 안정화 부품에 가깝고, FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드 사이에서 수많은 전기 신호를 연결하는 반도체 패키지 기판입니다.

    AI 가속기의 연산 성능과 소비전력이 동시에 커질수록 한쪽에서는 순간적인 전류 변화와 전원 노이즈를 제어해야 하고, 다른 한쪽에서는 더 커진 칩과 방대한 입출력 신호를 안정적으로 연결해야 합니다. 그래서 AI 서버 시장이 커질 때 MLCC와 FC-BGA가 함께 언급되는 경우가 많습니다. 삼성전기도 2026년 2분기 실적에서 AI 서버·네트워크용 MLCC와 AI 가속기·서버 CPU용 고부가 반도체 기판 공급 확대가 실적 개선에 기여했다고 밝혔습니다. 삼성전기 2026년 2분기 경영실적

    MLCC와 FC-BGA 차이를 먼저 표로 보면

    구분MLCCFC-BGA
    정식 명칭Multi-Layer Ceramic CapacitorFlip Chip Ball Grid Array
    부품 성격적층세라믹 커패시터반도체 패키지 기판
    핵심 역할전압 안정화, 순간 전류 보조, 노이즈 억제, 전원 변환 지원칩과 메인보드 사이 전기 신호·전원 연결
    AI 서버에서 중요한 이유GPU·CPU의 전력 변화가 크고 전력 밀도가 높아짐AI 가속기·서버 CPU가 커지고 I/O와 배선 복잡도가 증가
    기술 방향고용량·고전압·저손실·고신뢰성대면적·고다층·미세회로·정밀 층간 정합
    서로 대체 가능한가아니오아니오

    두 부품을 가장 간단하게 구분하면 MLCC는 전기가 흔들리지 않게 만드는 부품, FC-BGA는 고성능 칩을 시스템과 연결하는 기판​이라고 이해하면 됩니다.

    MLCC는 AI 칩에 필요한 전기를 순간적으로 받쳐준다

    GPU나 CPU는 항상 같은 양의 전류를 쓰지 않습니다.

    연산 부하가 갑자기 높아지면 매우 짧은 순간에 필요한 전류가 크게 변할 수 있습니다. 문제는 전원공급장치에서 칩까지 전기를 전달하는 과정에는 어느 정도 저항과 인덕턴스가 존재한다는 점입니다. 전력 공급이 칩의 급격한 요구 변화를 바로 따라가지 못하면 전압이 흔들릴 수 있습니다.

    이때 칩과 가까운 곳에 배치된 커패시터가 일종의 전기 저장고 또는 완충 장치처럼 동작합니다.

    삼성전기 기술 자료에 따르면 AI 서버의 GPU와 CPU는 1V 미만의 낮은 전압에서 작동하면서도 연산 부하에 따라 전류가 수십~수백 암페어 단위로 빠르게 변할 수 있습니다. 이 때문에 GPU 주변의 고용량 MLCC가 순간적인 전류 버퍼 역할을 해 시스템의 안정적인 동작을 돕습니다. 삼성전기 AI 서버 MLCC 기술 자료

    MLCC가 하는 일은 하나가 아니다

    AI 서버에서 MLCC는 사용되는 위치와 회로에 따라 역할이 달라집니다.

    컴퓨팅 보드에서는 칩 주변 전압을 안정시키고 전원 노이즈를 낮추는 데 사용됩니다. 전원공급장치 쪽에서는 고전압 회로나 DC/DC 변환 과정에서도 MLCC가 사용됩니다.

    TDK가 공개한 데이터센터 전원 시스템 자료를 보면 AI 서버용 전원장치의 출력이 기존 킬로와트급에서 6~12kW 이상으로 높아지는 흐름과 함께 부품에 걸리는 전압·전류 스트레스도 커지고 있습니다. TDK는 LLC 공진회로에 고전압·저손실 C0G 계열 MLCC를 활용하고, 48V 출력단에도 대용량 MLCC를 적용하는 구성을 제시하고 있습니다. TDK AI Server Power System MLCC Guide

    따라서 “AI 서버에 MLCC가 많이 필요하다”는 말은 단순히 GPU 옆에 같은 커패시터를 여러 개 붙인다는 의미만은 아닙니다. 서버 내부의 전원 변환·컴퓨팅 보드·네트워크 보드 등 여러 위치에서 요구 조건에 맞는 MLCC가 필요해진다는 의미로 보는 편이 정확합니다.

    FC-BGA는 AI 칩과 메인보드를 연결하는 고밀도 기판이다

    FC-BGA는 전혀 다른 문제를 해결합니다.

    고성능 GPU나 CPU의 아래쪽에는 수많은 전기 연결점이 있습니다. 이 미세한 연결을 일반 메인보드의 배선 구조에 그대로 연결하기는 어렵습니다.

    FC-BGA가 그 사이에서 연결 구조를 만들어 줍니다.

    삼성전기는 FC-BGA를 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고밀도 패키지 기판으로 설명합니다. 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하고, 기판 내부의 구리 배선을 통해 신호를 전달하는 구조입니다. 고성능 컴퓨팅용 제품에는 대면적·고다층 기술이 요구되며 삼성전기 제품 자료에는 최대 약 110×110㎜, 26층 수준​의 HPC 대응 기술이 제시돼 있습니다. 삼성전기 FC-BGA 제품 자료

    쉽게 표현하면 다음과 같습니다.

    반도체 칩 → FC-BGA → 메인보드

    FC-BGA 내부에는 칩에서 나온 수많은 신호와 전원을 메인보드 쪽으로 전달하기 위한 매우 촘촘한 배선이 들어갑니다.

    GPU가 발전할수록 FC-BGA도 커지고 복잡해지는 이유

    AI 가속기는 일반적인 저전력 반도체와 요구 조건이 다릅니다.

    처리해야 할 데이터가 많아질수록 칩의 입출력 연결도 복잡해지고, 고성능 칩은 크기와 전력 요구 수준도 높아지는 방향으로 발전합니다. 패키지 기판 입장에서는 더 넓은 면적에 더 많은 연결을 구현하면서 신호 품질과 제조 정밀도를 유지해야 합니다.

    삼성전기의 FC-BGA 설명에서 HPC용 제품에 Large Body Size와 고다층 구조가 강조되는 것도 이 때문입니다. 회로가 미세해지고 층수가 많아지면서 각 층의 배선을 정확하게 맞추는 기술 난도도 올라갑니다.

    국내 다른 기판 제조사인 대덕전자 역시 FC-BGA에서 고다층 빌드업, 초미세 회로, 대면적 제조 기술을 핵심 기술로 소개하고 있으며 데이터센터 프로세서 등을 주요 응용처로 제시합니다. 이는 AI·HPC용 기판의 고도화가 특정 한 업체만의 설명이 아니라 패키지 기판 산업 전반의 기술 방향임을 보여줍니다. 대덕전자 FC-BGA 기술 소개

    AI 서버에서는 왜 MLCC와 FC-BGA가 동시에 중요해질까

    두 부품은 해결하는 문제가 다르지만 원인은 같습니다.

    AI 칩의 연산 밀도가 높아지고 있기 때문입니다.

    연산 성능이 올라가면 전력 요구가 커집니다. 그러면 전원 시스템은 더 높은 출력을 처리해야 하고 칩 가까이에서는 급격한 전류 변화를 안정적으로 대응해야 합니다. MLCC의 역할이 커지는 지점입니다.

    동시에 고성능 AI 칩은 더 복잡한 신호와 전원 연결을 필요로 합니다. 패키지 기판에는 대면적·다층·미세 배선 능력이 요구됩니다. FC-BGA의 난도가 높아지는 지점입니다.

    이를 흐름으로 정리하면 다음과 같습니다.

    AI 서버 변화발생하는 문제관련 부품
    GPU·CPU 소비전력 증가순간적인 전압·전류 변화 증가MLCC
    전원장치 출력 증가고전압·고효율 전력 변환 필요MLCC
    고속 인터페이스 증가전원·신호 품질 관리 필요MLCC·패키지 기판
    AI 칩 대형화·고집적화더 많은 연결과 복잡한 배선 필요FC-BGA
    HPC 패키지 복잡도 증가대면적·고다층·정밀 제조 필요FC-BGA

    따라서 MLCC와 FC-BGA의 수요가 함께 늘어나는 현상을 “같은 부품 두 종류가 많이 필요해진 것”으로 이해하면 안 됩니다.

    AI 서버의 전력 문제와 패키징 문제가 동시에 어려워지고 있는 것이 본질에 가깝습니다.

    2026년 실제 공급 흐름에서도 두 부품이 같이 나타난다

    기술적인 설명뿐 아니라 삼성전기의 2026년 실적에서도 같은 흐름이 확인됩니다.

    삼성전기는 2026년 2분기 매출 3조4,572억 원, 영업이익 4,404억 원​을 기록했습니다. 회사는 AI 서버·네트워크 등 데이터센터용 MLCC 매출 확대와 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 한 고부가 반도체 기판 공급 증가를 실적 개선 요인으로 설명했습니다.

    컴포넌트 부문에서는 AI 서버·네트워크·파워용 MLCC가 성장했고, 패키지솔루션 부문에서는 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 반도체 기판 공급이 늘었습니다. 삼성전기는 3분기에도 고용량·고신뢰성 MLCC 수요와 데이터센터용 FCBGA 수요가 강할 것으로 전망했습니다.

    최근 MLCC와 FCBGA가 뉴스에서 함께 등장하는 배경을 기술 관점에서 보면 이 설명이 훨씬 명확해집니다.

    MLCC와 FC-BGA를 CoWoS 같은 첨단 패키징과 혼동하면 안 된다

    AI 반도체 관련 자료를 읽다 보면 FCBGA와 함께 인터포저, 2.5D 패키징, CoWoS 같은 용어도 자주 등장합니다.

    이들은 모두 같은 것을 뜻하지 않습니다.

    FC-BGA는 기본적으로 고성능 반도체 패키지와 메인보드 사이를 연결하는 패키지 기판입니다. 반면 인터포저나 2.5D 패키징은 하나의 패키지 안에서 여러 다이와 메모리 등을 고밀도로 연결하기 위한 보다 상위의 패키징 구조와 관련됩니다.

    AI 가속기 하나에도 여러 단계의 연결 구조가 존재할 수 있기 때문에 “AI 반도체 기판”이라는 표현 하나만 보고 같은 부품이라고 판단하면 구조를 잘못 이해할 수 있습니다.

    AI 서버 MLCC FCBGA 차이를 보여주는 전력 안정화 커패시터와 반도체 패키지 기판 구조
    AI 서버 MLCC FCBGA 차이를 보여주는 전력 안정화 커패시터와 반도체 패키지 기판 구조

    AI 서버 부품 뉴스를 볼 때 확인할 4가지

    삼성전기나 다른 전자부품 기업의 AI 서버 관련 뉴스를 볼 때는 다음 네 가지를 구분하면 이해가 쉬워집니다.

    1. 어느 위치에 들어가는 부품인가

    GPU 근처 전원 안정화 부품인지, 서버 전원공급장치용 부품인지, 반도체 패키지 기판인지 먼저 확인해야 합니다.

    2. “AI용”이라고 해서 같은 사양은 아니다

    MLCC만 해도 용량, 전압, 온도 특성, 크기 등에 따라 용도가 달라집니다. TDK 자료에서도 데이터센터 PSU의 위치에 따라 48V 출력용, 공진회로용, 바이패스용 등 요구되는 MLCC가 다르게 제시됩니다.

    3. FC-BGA와 첨단 패키징 전체를 같은 의미로 보지 않는다

    FC-BGA는 패키지 구조를 구성하는 중요한 기판이지만 모든 첨단 패키징 기술을 FC-BGA라는 한 단어로 설명할 수는 없습니다.

    4. 투자 전망과 기술 사실을 구분한다

    2026년 8월 들어 증권업계에서도 AI 데이터센터 투자 확대에 따른 MLCC와 FCBGA 수급 문제가 다시 부각됐습니다. 다만 가격·실적 전망은 분석기관의 추정이고, MLCC와 FC-BGA의 실제 기능과 공급 확대 현황은 제조사 기술 자료와 실적 자료에서 별도로 확인하는 편이 안전합니다.

    핵심 요약

    MLCC와 FC-BGA의 가장 큰 차이는 담당하는 문제가 다르다는 것입니다.

    MLCC는 AI 서버의 전력을 안정시키는 데 필요한 커패시터입니다. GPU·CPU의 빠른 전류 변화에 대응하고 전원 노이즈를 줄이며, 전원공급장치의 고효율 전력 변환 회로에서도 사용됩니다.

    FC-BGA는 AI 가속기나 서버 CPU 같은 고성능 칩을 메인보드와 연결하는 고밀도 패키지 기판입니다. 칩이 커지고 I/O가 복잡해질수록 대면적·고다층·미세회로 기술이 더 중요해집니다.

    결국 AI 서버가 고성능화될수록 전기를 안정적으로 공급하는 문제와 복잡한 반도체를 연결하는 문제가 동시에 어려워지고, 그 결과 MLCC와 FC-BGA가 함께 중요해지고 있습니다.

    FAQ

    AI 서버에서 MLCC는 정확히 어떤 역할을 하나요?

    전압을 안정시키고 순간적인 전류 요구를 보조하며 전원 노이즈를 억제하는 역할을 합니다. 서버 전원공급장치의 공진·필터 회로 등에도 용도에 맞는 MLCC가 사용됩니다.

    FC-BGA는 PCB와 같은 것인가요?

    넓은 의미에서는 기판이지만 일반 메인보드 PCB와 역할이 다릅니다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 반도체 패키지 기판입니다.

    AI 서버에는 왜 고용량 MLCC가 필요한가요?

    고성능 GPU와 CPU의 전류 요구가 매우 빠르게 변하기 때문입니다. 칩 주변의 고용량 MLCC가 순간적인 전류 버퍼 역할을 하면서 전압 안정에 기여합니다.

    AI 가속기에서 FC-BGA 기술 난도가 높은 이유는 무엇인가요?

    고성능 칩이 요구하는 많은 연결을 제한된 면적 안에서 구현해야 하기 때문입니다. HPC용으로 갈수록 기판이 대면적·고다층화되고 미세회로와 층간 정합 기술도 중요해집니다.

    MLCC와 FC-BGA 중 어느 부품이 더 중요한가요?

    직접 비교하기 어렵습니다. 두 부품의 기능이 다르기 때문입니다. MLCC가 전원 안정성을 담당한다면 FC-BGA는 칩과 시스템 사이의 전기적 연결을 담당합니다. 고성능 AI 서버에서는 두 역할 모두 필요합니다.

    출처 및 참고자료

    1. 삼성전기 — 2026년 2분기 경영실적, 2026년 2분기 실적 발표 자료.
    2. 삼성전기 — MLCC: The Key Component for Power, Computing, Network and the New Era of AI Servers, 2025-10-22.
    3. 삼성전기 — FC-BGA 제품·기술 소개, 확인일 2026-08-13.
    4. TDK — MLCC Solutions for Data Center (AI Server) Power Systems, 확인일 2026-08-13.
    5. 대덕전자 — FC-BGA 기술 소개, 확인일 2026-08-13.
    6. 매일경제 — Morgan Stanley Switches Its Top Pick, 2026-08-12.