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  • 엑셀 GET.WORKBOOK 목차 #NAME? 오류와 Ctrl+F3 문제 해결 방법

    엑셀 GET.WORKBOOK 목차 #NAME? 오류와 Ctrl+F3 문제 해결 방법

    엑셀에서 GET.WORKBOOK으로 시트 목차를 만들다가 막혔다면 먼저 화면에 표시되는 오류가 무엇인지 확인해야 합니다. #NAME?#BLOCKED!는 비슷한 과정에서 나타날 수 있지만 원인은 다릅니다.

    Microsoft는 #NAME?을 수식의 이름이나 정의된 이름을 Excel이 인식하지 못할 때 발생할 수 있는 오류로 설명합니다. 반면 Excel 4.0(XLM) 매크로 함수가 보안 설정 때문에 실행되지 않는 경우에는 #BLOCKED!가 나타날 수 있습니다.

    먼저 #NAME?과 #BLOCKED!을 구분하세요

    화면 증상먼저 확인할 것바로 해야 할 일
    #NAME?정의한 이름이 실제로 존재하는지, 철자가 맞는지이름 관리자와 수식 참조 확인
    #BLOCKED!Excel 4.0(XLM) 매크로가 차단됐는지Trust Center와 사용 중인 Excel 환경 확인
    Ctrl+F3을 눌러도 변화 없음Excel 버전·운영체제·브라우저 여부단축키 대신 수식 > 이름 관리자 사용

    #NAME?이 보인다고 무조건 매크로 설정부터 변경하면 안 됩니다. Microsoft 공식 설명상 이 오류는 정의되지 않은 이름, 이름의 오타, 잘못된 수식 구문 등에서도 발생합니다.

    GET.WORKBOOK은 일반적인 셀 함수와 성격이 다릅니다

    GET.WORKBOOK은 현재 Excel의 일반 워크시트 함수 목록에 들어 있는 함수가 아니라 Excel 4.0 매크로(XLM) 계열 기능​을 이용하는 오래된 방식입니다. Microsoft는 현재 Excel에서도 XLM 매크로를 일부 지원하지만 VBA 등 최신 방식으로 이전할 것을 권장합니다. 독립 Excel 교육자료에서도 GET.WORKBOOK을 Excel 4.0 매크로 함수로 설명하며 정의된 이름을 이용하는 방식으로 사용합니다.

    따라서 영상 설명에 나온 GET.WORKBOOK 식을 사용할 때는 일반 함수 오류만 볼 것이 아니라 이름 관리자와 XLM 지원 여부를 함께 확인해야 합니다.

    #NAME?이 나오면 이 순서로 확인하세요

    1. 이름 관리자부터 확인합니다

    Windows 데스크톱 Excel에서는 리본 메뉴에서 수식 → 정의된 이름 → 이름 관리자로 들어갈 수 있습니다. 여기에서 만들어 둔 목차용 이름이 실제로 존재하는지, 이름의 철자가 수식에서 사용한 것과 같은지 확인합니다.

    예를 들어 이름 관리자에서 목차라는 이름을 만들었는데 셀에서는 다른 이름을 호출했다면 #NAME?의 원인이 될 수 있습니다. Microsoft도 정의되지 않은 이름을 수식에서 참조하면 #NAME?이 발생할 수 있다고 안내합니다.

    2. GET.WORKBOOK을 일반 함수처럼 입력하지 않았는지 확인합니다

    GET.WORKBOOK 기반 시트 목록 방식은 보통 이름 관리자에서 정의한 이름을 거쳐 사용합니다. 오래된 XLM 함수이기 때문에 일반 워크시트 함수처럼 취급하면 현재 Excel의 일반 함수 사용 방식과 맞지 않습니다.

    따라서 인터넷에서 복사한 식을 바로 셀에 넣은 뒤 #NAME?이 나왔다면 보안 설정을 바꾸기 전에 해당 방법이 이름 관리자를 전제로 하는지부터 확인하는 편이 안전합니다.

    3. 이름과 수식의 오타를 확인합니다

    Microsoft는 #NAME?의 대표적인 원인으로 함수명이나 정의된 이름의 오타를 꼽습니다. 정의된 이름의 범위와 참조 수식 역시 이름 관리자에서 다시 확인할 수 있습니다.

    IFERROR 같은 함수로 오류를 숨기기보다는 실제 이름과 구문을 먼저 수정하는 것이 좋습니다. Microsoft 역시 #NAME?을 오류 처리 함수로 가리는 방법을 권하지 않습니다.

    Ctrl+F3이 안 되면 메뉴로 직접 여세요

    Ctrl+F3이 동작하지 않더라도 이름 관리자를 사용할 수 없는 것은 아닙니다. Windows Excel에서는 수식 → 이름 관리자 메뉴가 공식 진입 경로입니다.

    운영체제에 따라 단축키도 다릅니다. Microsoft의 현재 Mac용 Excel 단축키 문서에서는 Command+F3을 ‘Define Name’ 대화상자를 여는 단축키로 안내합니다. 또한 Microsoft는 Mac에서 일부 Windows 단축키가 그대로 작동하지 않을 수 있다고 설명합니다.

    Excel for the web도 데스크톱 버전과 단축키 체계가 다릅니다. 브라우저 자체의 단축키와 충돌할 수 있어 Microsoft가 별도의 웹용 키 조합을 안내하고 있습니다.

    따라서 Ctrl+F3 문제를 해결할 때는 단축키 자체에 매달리기보다 현재 사용하는 Excel이 Windows 데스크톱인지, Mac인지, 웹 버전인지부터 확인​하는 것이 빠릅니다.

    #BLOCKED!이라면 보안 문제를 확인해야 합니다

    오류가 #NAME?이 아니라 #BLOCKED!이라면 접근 방법이 달라집니다.

    Microsoft는 Excel 4.0(XLM) 매크로 함수가 다음과 같은 경우 평가되지 않을 수 있다고 설명합니다.

    • XLM 매크로가 매크로 설정에서 꺼져 있는 경우
    • 현재 사용하는 Excel 버전에서 XLM 기능이 지원되지 않는 경우

    Windows용 지원 버전에서는 파일 → 옵션 → 보안 센터(Trust Center) → 보안 센터 설정 → 매크로 설정에서 XLM 관련 설정을 확인할 수 있습니다. Microsoft는 필요한 경우 VBA 매크로가 활성화됐을 때 Excel 4.0 매크로를 허용하는 옵션을 제공한다고 설명합니다.

    다만 ‘모든 매크로 사용’은 일반적인 해결책으로 권장되지 않습니다. Microsoft는 잠재적으로 위험한 코드가 실행될 수 있기 때문에 해당 설정을 권장하지 않는다고 명시합니다.

    출처를 알 수 없는 파일이라면 목차 기능 하나를 사용하기 위해 보안 수준을 무조건 낮추는 것보다 다른 시트 탐색 방법을 사용하는 편이 안전합니다.

    증상별로 이렇게 판단하면 됩니다

    #NAME?
    : 이름 관리자에서 목차용 이름의 존재 여부와 철자, 참조 수식을 먼저 확인합니다.

    #BLOCKED!
    : XLM 매크로가 차단됐는지와 현재 Excel 버전이 해당 기능을 지원하는지 확인합니다.

    Ctrl+F3 무반응
    : 수식 → 이름 관리자로 직접 들어갑니다. Mac이라면 Windows와 단축키가 같다고 가정하지 않습니다.

    웹 Excel 사용 중
    : 데스크톱 전용 설명을 그대로 적용하지 않습니다. 웹용 Excel은 브라우저와 단축키 동작이 다를 수 있습니다.

    엑셀 GET.WORKBOOK 목차 오류를 해결하기 위해 이름 관리자와 수식 설정을 확인하는 장면
    엑셀 GET.WORKBOOK 목차 오류를 해결하기 위해 이름 관리자와 수식 설정을 확인하는 장면

    보안 설정을 바꾸기 전에 체크할 것

    1. 오류가 정확히 #NAME?인지 #BLOCKED!인지 확인합니다.
    2. 이름 관리자를 메뉴에서 직접 열어 봅니다.
    3. 목차용 정의된 이름과 참조 수식을 확인합니다.
    4. 사용하는 환경이 Windows·Mac·Web 중 무엇인지 확인합니다.
    5. XLM 보안 해제가 정말 필요한 경우에만 Trust Center 설정을 검토합니다.
    6. 출처가 불분명한 통합문서에서는 매크로를 활성화하지 않습니다. Microsoft도 매크로의 기능과 출처를 신뢰할 수 있을 때만 활성화하도록 안내합니다.

    자주 묻는 질문

    GET.WORKBOOK에서 #NAME?이 나오면 매크로가 차단된 건가요?

    반드시 그렇지는 않습니다. Microsoft는 #NAME?이 정의되지 않은 이름이나 수식 구문 문제에서도 발생한다고 설명합니다. XLM 자체가 보안 설정으로 막힌 상황에서는 #BLOCKED!이 표시될 수 있으므로 오류 문구를 먼저 구분해야 합니다.

    Ctrl+F3이 안 되면 이름 관리자를 못 쓰나요?

    아닙니다. Windows Excel에서는 수식 → 정의된 이름 → 이름 관리자로 직접 들어갈 수 있습니다. 단축키가 작동하지 않을 때 가장 확실한 우회 방법입니다.

    Mac에서도 Ctrl+F3을 누르면 되나요?

    Windows와 동일하다고 가정하면 안 됩니다. 현재 Microsoft Mac 단축키 문서에서는 Command+F3을 Define Name 대화상자 단축키로 안내합니다.

    #BLOCKED! 때문에 모든 매크로를 허용해도 되나요?

    권장되지 않습니다. Microsoft는 ‘모든 매크로 사용’ 설정을 잠재적으로 위험한 코드가 실행될 수 있는 옵션으로 설명하며 사용을 권장하지 않습니다. 필요한 파일과 기능을 확인한 뒤 최소 범위에서 설정해야 합니다.

    Excel 웹에서도 같은 방법을 쓸 수 있나요?

    웹용 Excel은 데스크톱과 단축키와 일부 기능 동작이 다릅니다. 특히 XLM과 같은 레거시 기능을 전제로 한 방법은 데스크톱 설명을 그대로 적용하지 말고 사용 환경을 먼저 확인해야 합니다.

    출처 및 참고자료

    조사 및 업데이트 기준일

    2026-08-13. Microsoft가 Excel 4.0(XLM) 매크로 지원 정책, Trust Center 설정, 이름 관리자 UI 또는 Windows·Mac·Web 단축키를 변경하면 다시 검토해야 합니다.

  • AI 데이터센터 광통신이 중요한 이유, 800G·1.6T·CPO는 무엇이 다른가

    AI 데이터센터 광통신이 중요한 이유, 800G·1.6T·CPO는 무엇이 다른가

    AI 데이터센터 광통신을 이해할 때 가장 먼저 구분해야 할 것이 있습니다. 800G와 1.6T는 데이터 전송 속도를 가리키고, CPO(Co-Packaged Optics)는 광학 부품을 어디에 배치하느냐를 바꾸는 구조입니다.

    따라서 800G → 1.6T → CPO를 하나의 세대 순서처럼 이해하면 정확하지 않습니다. 1.6T도 기존처럼 장비 앞쪽에 꽂는 플러거블 광트랜시버로 구현할 수 있고, CPO 역시 특정 속도 하나에만 묶인 기술이 아닙니다.

    2026년 8월 13일 삼일PwC가 공개한 광통신 보고서가 주목한 것도 이 지점입니다. GPU와 AI 가속기의 수가 늘면서 이제는 연산 칩 자체뿐 아니라 수많은 가속기 사이에서 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 이동시키느냐가 전체 시스템 성능을 좌우하는 문제로 커지고 있습니다.

    왜 GPU가 빨라질수록 ‘연결’이 문제가 될까

    대규모 AI 시스템은 GPU 한 개가 독립적으로 모든 계산을 처리하는 구조가 아닙니다. 수천 개 이상의 GPU와 AI 가속기가 데이터를 나누고 중간 결과를 계속 주고받으면서 하나의 거대한 병렬 컴퓨터처럼 움직입니다.

    GPU가 계산을 끝냈더라도 다음 GPU가 필요한 데이터를 제때 받지 못하면 연산 장치는 기다려야 합니다. GPU 자체의 연산 성능을 높이는 것만으로 전체 AI 시스템이 같은 비율로 빨라지지 않는 이유입니다.

    ETRI의 2026년 CPO 기술 동향 분석은 대규모 AI 데이터센터에서 GPU·AI ASIC을 수평 연결하는 스케일아웃 구조가 확대되며 노드 사이 트래픽이 급증하고 있다고 설명합니다. 해당 분석이 인용한 연구에서는 데이터센터 트래픽의 상당 부분이 외부 인터넷이 아니라 데이터센터 내부의 노드 간 통신에서 발생하는 것으로 봅니다.

    문제는 연결 속도를 계속 높일수록 기존 전기 신호 방식의 부담도 커진다는 점입니다. PCB를 따라 이동하는 전기 신호는 속도가 올라갈수록 손실 보상이 까다로워지고, 이를 처리하기 위한 DSP와 관련 회로의 전력·발열 부담도 함께 증가합니다.

    그래서 광통신이 통신사 백본이나 데이터센터 간 연결을 넘어 랙과 랙, 스위치와 스위치, 결국 반도체 패키지 가까이까지 내려오는 흐름​이 만들어지고 있습니다. 삼일PwC도 AI 데이터센터에서 광통신 적용 영역이 랙 간 연결에서 스위치 패키지 내부 방향으로 확대되는 흐름을 짚었습니다.

    800G·1.6T·CPO 차이를 먼저 구분하면 쉽다

    구분무엇을 뜻하나2026년 현재 의미
    800G하나의 이더넷 연결에서 최대 800Gb/s급 데이터를 전송하는 속도 등급AI·클라우드 데이터센터에서 실제 배치가 진행되는 고속 연결
    1.6T1.6Tb/s급 전송 속도800G 다음 단계로 제품·표준·상호운용 생태계가 확대되는 단계
    플러거블 광트랜시버장비 전면 포트에 꽂아 전기 신호를 광신호로 바꾸는 모듈유지보수와 교체가 쉽고 현재 광네트워크의 주류 구조
    CPO스위치 ASIC과 광학 엔진을 같은 패키지 또는 매우 가까운 위치에 배치하는 구조전기 신호 이동 거리를 줄여 고대역폭·전력 효율 문제를 개선하려는 차세대 방식
    실리콘 포토닉스실리콘 기반 공정에 광도파로·변조기 등 광학 기능을 집적하는 기술CPO를 구현하는 주요 기술 기반 중 하나

    Ethernet Alliance의 2026 로드맵도 100G~800G 연결을 현재 AI 인프라의 핵심 속도 영역으로 두면서 1.6Tb/s Ethernet을 새롭게 부상하는 단계로 구분하고 있습니다.

    즉, 800G와 1.6T는 도로의 차선 수 또는 처리 용량에 가까운 개념이고, 플러거블과 CPO는 그 도로에 데이터를 올려 보내는 장비의 배치 방식에 가깝습니다.

    800G에서 1.6T로 간다고 자동으로 CPO가 되는 것은 아니다

    이 부분은 관련 기사를 읽을 때 특히 혼동하기 쉽습니다.

    1.6T 광통신은 이미 플러거블 방식으로도 개발되고 있습니다. Lumentum은 OFC 2026에서 1.6T DR4 OSFP 플러거블 트랜시버를 시연했습니다. 이 제품은 호스트 측에서 8개의 200Gb/s급 전기 인터페이스를 사용하고 광 측에서 총 1.6Tb/s급 연결을 구현하는 구조입니다.

    이 사례 하나만 봐도 1.6T = CPO라는 등식은 성립하지 않습니다.

    반대로 CPO의 핵심은 속도 숫자가 아니라 광학 엔진의 위치입니다.

    기존 플러거블 구조는 대략 다음과 같습니다.

    스위치 ASIC → PCB 전기 배선 → 장비 전면 광트랜시버 → 광섬유

    CPO에서는 이를 다음처럼 바꾸려 합니다.

    스위치 ASIC ↔ 가까이 집적된 광학 엔진 → 광섬유

    ASIC에서 광학 엔진까지 전기 신호가 지나가는 거리를 짧게 만들어 고속 신호에서 커지는 손실과 전력 부담을 줄이는 것입니다.

    CPO가 주목받는 핵심 이유는 ‘전기 구간’을 줄이는 데 있다

    ETRI는 현재 데이터센터 광모듈 시장에서는 플러거블 광트랜시버가 주류이지만, 전송 대역폭이 커지면서 PCB 전기 배선에서 발생하는 RF 손실과 이를 보상하는 DSP의 전력 소모가 중요한 문제가 되고 있다고 분석합니다.

    CPO는 스위치 ASIC과 광모듈을 같은 기판에 가깝게 집적해 이 전기 경로를 줄입니다. ETRI 분석에서는 특정 CPO 구성에서 플러거블 대비 광모듈 전력 소비를 크게 줄일 잠재력이 제시됐습니다. 다만 이런 수치는 설계 방식과 측정 범위에 따라 달라지므로 모든 데이터센터에서 동일하게 적용되는 고정값으로 받아들이면 안 됩니다.

    NVIDIA가 추진하는 Spectrum-X Ethernet Photonics도 같은 방향입니다. NVIDIA 공식 제품 설명에 따르면 이 스위치는 CPO를 스위치 ASIC에 직접 통합하며 최대 409.6Tb/s급 스위칭 대역폭을 목표로 합니다. 현재 공식 페이지는 Spectrum-X Ethernet Photonics의 공급 시점을 2026년 하반기로 안내하고 있습니다.

    중요한 점은 NVIDIA도 CPO를 GPU 자체가 아니라 우선 대규모 GPU 클러스터를 연결하는 네트워크 스위치 영역에 적용하고 있다는 것입니다.

    ‘곧 모든 GPU 사이의 구리선이 광통신으로 교체된다’고 확대해석하기에는 아직 이릅니다.

    2026년 실제 산업 움직임을 시간순으로 보면

    시점확인된 움직임의미
    2026년 2월ETRI, AI 데이터센터용 CPO 광통신 부품 기술 동향 발표플러거블과 CPO의 구조·부품·패키징 기술을 체계적으로 분석
    2026년 3월Corning, OFC 2026에서 AI 데이터센터용 CPO 연결 시스템과 고밀도 광섬유 솔루션 공개CPO가 반도체뿐 아니라 광섬유·커넥터·패키징 생태계로 확대
    2026년 3월Lumentum, 1.6T DR4 OSFP 플러거블과 CPO용 고출력 레이저 시연1.6T 플러거블과 CPO가 동시에 발전하고 있음을 보여줌
    2026년 하반기 목표NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 공급 계획대형 AI 네트워크용 CPO가 실제 시스템 제품 단계로 이동
    2026년 8월 13일삼일PwC, AI 인프라의 새로운 병목으로 ‘연결’을 분석한 보고서 공개국내에서도 광통신이 AI 인프라 핵심 이슈로 본격 부각

    Corning은 2026년 3월 AI 데이터센터용 멀티코어 광섬유, 고밀도 케이블, 커넥터와 함께 CPO용 광연결 시스템을 공개했습니다. CPO가 스위치 ASIC 하나만의 기술이 아니라 레이저·광학 엔진·광섬유·커넥터·패키징을 함께 바꿔야 하는 기술이라는 점을 보여주는 사례입니다.

    그렇다면 구리는 곧 사라질까

    그렇지는 않습니다.

    구리는 짧은 거리에서 비용이 낮고 구조가 단순하며 유지보수가 쉽다는 강점이 있습니다. 굳이 광전 변환이 필요하지 않은 짧은 연결에서는 여전히 매우 효율적인 선택입니다.

    광통신 역시 공짜 해결책이 아닙니다. 광학 엔진과 레이저를 고온의 스위치 ASIC 가까이에 배치해야 하고, 광섬유 정렬과 패키징 정밀도, 생산 수율, 커넥터 관리, 장애가 발생했을 때의 교체 방식까지 해결해야 합니다.

    ETRI 역시 CPO와 2.5D·3D 패키징에서 열 방출, 전기·광학 정렬, 집적 난도와 신뢰성 확보 등을 남은 기술 과제로 지적합니다.

    따라서 향후 데이터센터가 한 번에 ‘구리에서 광으로’ 바뀐다기보다 거리와 대역폭에 따라 구리와 여러 형태의 광연결이 공존하면서 광통신의 적용 범위가 점차 짧은 거리 쪽으로 이동하는 흐름으로 보는 편이 정확합니다.

    AI 데이터센터 광통신 구조에서 GPU 서버 랙과 CPO 기반 광연결을 표현한 이미지
    AI 데이터센터 광통신 구조에서 GPU 서버 랙과 CPO 기반 광연결을 표현한 이미지

    관련 뉴스를 볼 때 이 5가지만 확인하면 된다

    • 800G·1.6T가 속도를 뜻하는지, 제품 구조를 뜻하는지 구분했는가
    • 1.6T 제품이 플러거블인지 CPO인지 확인했는가
    • CPO가 스위치용인지, GPU·가속기 칩 간 연결용인지 구분했는가
    • 전력 절감 수치가 광모듈 단위인지 전체 네트워크 단위인지 확인했는가
    • 시제품·전시 단계인지 실제 공급·양산 단계인지 확인했는가

    특히 ‘1.6T’, ‘실리콘 포토닉스’, ‘CPO’라는 단어가 한 기사에 함께 등장한다고 해서 세 기술이 같은 것은 아닙니다.

    핵심 요약

    800G와 1.6T는 전송 속도이고, CPO는 광학 엔진을 배치하는 방식입니다.

    AI 데이터센터가 커질수록 GPU와 GPU를 연결하는 네트워크에서 이동해야 하는 데이터가 늘어납니다. 고속 전기 연결의 손실과 전력 부담을 줄이기 위해 광통신의 적용 범위가 데이터센터 내부와 스위치 ASIC 가까이까지 확대되는 것이 현재의 큰 흐름입니다.

    다만 2026년 현재 800G·1.6T 플러거블 광모듈과 CPO는 서로 대체 관계만 있는 것이 아니라 동시에 발전하는 기술 경로입니다. CPO 역시 모든 구리 연결을 당장 없애는 완성된 해답이라기보다 대규모 AI 네트워크에서 전력과 대역폭 문제를 풀기 위해 상용화가 진행되는 선택지로 보는 것이 적절합니다.

    FAQ

    800G와 1.6T의 가장 큰 차이는 무엇인가요?

    둘 다 데이터 전송 속도를 나타냅니다. 1.6T는 1.6Tb/s로 800G보다 두 배 높은 총 전송률을 목표로 합니다. Ethernet Alliance의 2026 로드맵은 800G를 현재 고속 AI 연결 영역에, 1.6T를 부상하는 다음 단계로 제시하고 있습니다.

    1.6T 광트랜시버는 모두 CPO인가요?

    아닙니다. Lumentum이 OFC 2026에서 공개한 1.6T DR4 OSFP처럼 기존 장비 전면에 꽂는 플러거블 방식으로도 1.6T를 구현할 수 있습니다.

    CPO와 실리콘 포토닉스는 같은 기술인가요?

    같지 않습니다. CPO는 광학 엔진을 스위치 ASIC 가까이에 함께 패키징하는 시스템·패키징 구조이고, 실리콘 포토닉스는 광학 기능을 실리콘 기반으로 집적하는 구현 기술입니다. 실리콘 포토닉스는 CPO 구현에 자주 사용되는 핵심 기술 중 하나입니다.

    AI 데이터센터는 왜 기존 데이터센터보다 광통신이 더 중요한가요?

    많은 GPU가 병렬로 동작하면서 서버와 노드 사이의 내부 데이터 교환량이 크게 증가하기 때문입니다. 연산 성능만 높아지고 네트워크가 따라가지 못하면 GPU가 데이터를 기다리는 시간이 늘 수 있어 연결 성능과 전력 효율이 전체 시스템 성능에 더 큰 영향을 주게 됩니다.

    CPO는 이미 상용화됐나요?

    일부 CPO 스위치와 관련 부품은 제품 단계로 진입했지만 전체 데이터센터 네트워크가 CPO로 전환된 상태는 아닙니다. NVIDIA의 현재 공식 페이지는 Spectrum-X Ethernet Photonics를 2026년 하반기 공급 대상으로 표시하고 있습니다. 제품별 시제품·양산·실제 배치 상태를 구분해 확인할 필요가 있습니다.

    출처 및 참고자료

    1. 삼일PwC경영연구원 — AI 시대 광통신과 국내 기업의 기회, 2026년 8월
    2. 한국전자통신연구원(ETRI) — AI 데이터센터를 위한 CPO용 광통신부품기술 동향, 2026
    3. NVIDIA — Silicon Photonics Networking for Agentic AI, 확인일 2026-08-13
    4. Ethernet Alliance — 2026 Ethernet Roadmap
    5. Lumentum — OFC 2026 AI Infrastructure Optical Technology Demonstrations, 2026-03-17
    6. Corning — AI Innovations in Fiber, Cable and Connectivity at OFC 2026, 2026-03-16
  • 토스증권 API 사용 방법, 발급부터 AI 연결까지 달라진 점

    토스증권 API 사용 방법, 발급부터 AI 연결까지 달라진 점

    토스증권 API를 사용하려면 이제 예전처럼 사전신청 후 순서를 기다리는 단계부터 시작할 필요는 없습니다. 2026년 8월 13일 토스증권 오픈API가 정식 출시됐고, 현재 공식 안내에서는 토스증권 계좌를 가진 투자자가 API를 발급해 이용할 수 있다고 설명하고 있습니다.

    검색하다 보면 아직 토스증권 API 사전신청이라는 표현이 함께 나오는데, 이는 5~6월 순차 개방 당시 만들어진 자료가 검색 결과에 남아 있기 때문입니다. 실제로 5월에는 사전신청 단계였고, 6월에는 신청자를 대상으로 순차 개방되고 있었습니다.

    따라서 지금 확인해야 할 것은 “신청할 수 있나?”보다 “API를 어떻게 발급하고, 발급한 API로 무엇을 할 수 있나?”입니다.

    토스증권 API, 사전신청 때와 무엇이 달라졌나

    토스증권 오픈API는 국내주식과 해외주식을 하나의 API 환경에서 다룰 수 있도록 제공되고 있으며, 계좌·잔고·거래내역 같은 조회와 매매주문 업무가 서비스 범위에 포함됩니다. 토스증권 공식 페이지는 시세 조회와 포트폴리오 분석 등을 주요 활용 사례로 안내하고 있습니다.

    정리하면 흐름은 다음과 같습니다.

    시점이용 상태이용자가 확인할 내용
    2026년 5월사전신청 시작신청 후 개방 대기
    2026년 6월일부 신청자 순차 개방API 이용 가능 여부 확인
    2026년 8월 13일정식 서비스 출시토스증권 계좌 보유 후 API 발급·이용

    5월 당시에는 정식 오픈 날짜가 정해지지 않았지만, 6월에는 사전신청자가 5만5천명을 넘었고 일부 이용자에게 서비스가 순차적으로 열렸습니다. 8월 13일 정식 출시를 통해 이용 대상이 확대됐습니다.

    토스증권 API 사용 방법은 어떻게 되나

    세부 인증값이나 개발 환경 설정은 공식 개발자 문서를 기준으로 확인해야 하지만, 일반 사용자가 이해해야 할 흐름은 비교적 간단합니다.

    1. 토스증권 계좌가 있어야 한다

    현재 공식 Open API 페이지에서는 토스증권 계좌를 보유한 투자자가 API를 발급할 수 있다고 안내합니다.

    따라서 토스 앱만 사용하는 것과 토스증권 계좌를 실제로 보유하는 것은 구분할 필요가 있습니다.

    2. Open API 이용을 위한 인증정보를 발급한다

    토스증권 약관상 오픈API는 계좌 인증 등을 거쳐 서비스 이용을 신청하는 구조이며, 이를 통해 시세정보·계좌정보·잔고·거래내역 조회와 매매주문 같은 기능을 사용할 수 있습니다.

    과거 사전신청 단계의 안내에서는 토스증권 PC 웹에서 API 이용 절차를 진행하는 방식이 소개됐습니다. 현재는 정식 출시로 전환됐으므로 실제 발급 화면과 메뉴는 토스증권 공식 Open API 페이지에서 최신 안내를 다시 확인하는 것이 안전합니다.

    3. API를 사용할 프로그램이나 AI 환경에 연결한다

    토스증권 API는 일반 프로그램뿐 아니라 외부 AI 환경과 연결해 활용할 수 있도록 설계됐습니다. 정식 출시 관련 안내에서는 챗GPT·클로드 같은 외부 LLM과 연결해 자연어로 계좌 조회나 주문 등을 요청하는 활용 방식도 소개됐습니다.

    토스증권 공식 페이지 역시 AI에 계좌를 연결해 포트폴리오 분석과 같은 작업을 할 수 있는 활용 사례를 제시하고 있습니다.

    “챗GPT가 토스증권 계좌를 자동으로 찾아 연결해준다”는 개념보다는, 토스증권에서 발급받은 API 인증정보를 지원되는 외부 환경에 연결하는 구조로 이해하는 편이 정확합니다. 이는 공식 API 구조와 정식 출시 내용을 종합한 해석입니다.

    토스증권 API로 할 수 있는 것

    현재 공식 약관과 서비스 안내를 기준으로 보면 대표적인 활용 범위는 다음과 같습니다.

    구분활용 예
    시세 조회국내·해외주식 가격 및 투자정보 확인
    계좌 조회계좌·잔고·거래내역 확인
    포트폴리오보유자산 분석
    주문지원되는 매매주문 실행
    AI 활용자연어를 이용한 조회·분석 및 연결된 기능 실행

    특히 국내주식과 해외주식을 하나의 API에서 다룰 수 있다는 점이 토스증권이 공식적으로 내세우는 특징입니다.

    챗GPT와 연결하면 코딩을 전혀 몰라도 되는가

    여기서는 조금 구분해서 볼 필요가 있습니다.

    토스증권은 외부 LLM과 연결해 자연어로 조회·분석·거래 기능을 활용할 수 있는 방향을 제시하고 있습니다. 6월 순차 개방 당시에도 외부 AI와 연동해 대화체 명령으로 국내외 주식 거래, 시세 조회, 주문 조회, 계좌 분석 등을 수행하는 방식이 소개됐습니다.

    다만 API 발급과 인증정보 관리, AI 또는 프로그램과의 실제 연결 과정까지 아무 설정 없이 자동으로 끝나는 것은 별개의 문제입니다. 사용하는 AI 도구와 연결 방식에 따라 추가 설정이 필요할 수 있으므로, 구체적인 연결 과정은 공식 개발자 문서를 기준으로 확인하는 것이 좋습니다.

    노트북에서 주식 데이터 API와 AI 도구를 연결해 사용하는 개인 투자자의 모습
    노트북에서 주식 데이터 API와 AI 도구를 연결해 사용하는 개인 투자자의 모습

    이용하기 전에 반드시 확인할 것

    API를 처음 사용한다면 조회 기능과 실제 주문 기능을 구분하는 것이 좋습니다.

    • 공식 토스증권 페이지에서 현재 API 이용 가능 여부를 확인한다.
    • API 인증정보를 공개 게시물이나 다른 사람에게 전달하지 않는다.
    • 처음에는 시세·계좌 조회처럼 주문이 발생하지 않는 기능부터 확인한다.
    • 실제 주문 기능을 사용할 경우 종목·수량·가격을 다시 확인한다.
    • AI가 생성한 투자 판단을 그대로 주문 명령으로 실행하지 않는다.
    • 공식 API 약관과 최신 개발자 문서를 함께 확인한다.

    토스증권 오픈API 약관에는 조회뿐 아니라 매매주문 업무도 서비스 범위에 포함돼 있으므로, 단순 데이터 조회 도구와 실제 거래를 실행할 수 있는 환경은 위험도가 다릅니다.

    아직 ‘토스증권 API 사전신청’을 해야 하나

    2026년 8월 13일 기준으로는 사전신청 단계라는 설명은 최신 상태와 맞지 않습니다.

    5월에는 사전신청, 6월에는 신청자 순차 개방 단계였지만 현재는 정식 출시됐고 공식 페이지도 토스증권 계좌 보유자가 발급할 수 있다는 형태로 안내하고 있습니다.

    검색 자동완성에 토스증권api사전신청이 아직 나타나는 것은 과거 검색 수요가 남아 있기 때문으로 볼 수 있으며, 서비스의 현재 운영 상태 자체를 뜻하는 것은 아닙니다.

    자주 묻는 질문

    토스증권 API란 무엇인가요?

    토스증권이 보유한 시세·계좌·잔고·거래내역 조회와 매매주문 등의 기능을 외부 프로그램에서 이용할 수 있도록 제공하는 인터페이스입니다.

    토스증권 API 발급은 누구나 가능한가요?

    공식 페이지에서는 토스증권 계좌가 있는 투자자가 발급할 수 있다고 안내하고 있습니다.

    지금도 사전신청해야 하나요?

    정식 출시 전에는 사전신청과 순차 개방 방식이었지만, 2026년 8월 13일 정식 서비스가 시작됐습니다.

    챗GPT와 연결할 수 있나요?

    정식 출시 관련 안내에서는 챗GPT와 클로드 같은 외부 LLM과 API를 연결하는 활용 방식을 제시하고 있습니다. 다만 실제 설정 방법은 사용하는 환경에 따라 달라질 수 있습니다.

    API로 실제 주식 주문도 가능한가요?

    토스증권의 오픈API 이용약관에는 매매주문 업무가 서비스 범위에 포함돼 있습니다. 실제 주문 기능을 연결할 때는 인증정보 관리와 주문 확인 절차를 특히 주의해야 합니다.

    출처 및 참고자료

    1. 토스증권, Open API 공식 안내
      https://corp.tossinvest.com/ko/open-api
    2. 토스증권, 오픈 API 서비스 이용 약관
      https://corp.tossinvest.com/ko/terms/v2?id=752
    3. 토스증권, 오픈 API 서비스 이용 약관 개정 안내, 2026.07.08
      https://corp.tossinvest.com/ko/post?category=79&id=22824&type=notice
    4. 이데일리, 토스증권 오픈API에 5.5만명 몰려…”하반기 완성형 서비스 목표”, 2026.06.11
    5. 연합인포맥스, ‘새벽 자동매매·AI 계좌분석까지’…토스증권, 오픈 API 시장 판 키운다, 2026.05.21
    6. 2026년 8월 13일 토스증권 오픈API 정식 출시 보도
  • AI 서버 MLCC 일반 서버와 뭐가 다를까? 탑재량이 급증하는 이유

    AI 서버 MLCC 일반 서버와 뭐가 다를까? 탑재량이 급증하는 이유

    AI 서버에 들어가는 MLCC는 일반 서버에 쓰이는 MLCC와 기본 원리가 다른 부품은 아니다.

    차이는 요구되는 용량과 신뢰성, 발열 환경, 전력 변화에 대응하는 능력, 그리고 필요한 전체 수량​에서 커진다.

    GPU와 HBM을 대량으로 탑재한 AI 서버는 순간적으로 큰 전류를 요구한다. 전원 회로가 이 변화를 따라가는 동안 MLCC는 반도체 가까이에서 전압 변동을 완충한다.

    그래서 AI 서버에서는 “MLCC를 많이 쓰는가”만큼 작은 면적에 얼마나 높은 유효 용량을 확보하고, 높은 온도에서도 안정적으로 동작시키느냐​가 중요해지고 있다.

    삼성전기는 2026년 7월 30일 2분기 실적 발표에서 AI 인프라 투자가 계속되면서 3분기에도 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 증가할 것으로 전망했다. Murata 역시 8월 공개한 FY2026 1분기 자료에서 데이터센터용 부품의 강한 수요로 MLCC 매출 증가를 예상했다. 서로 경쟁하는 두 제조사가 같은 방향을 확인하고 있다는 점이 눈에 띈다.

    MLCC가 무엇이길래 AI 서버에 많이 들어갈까

    MLCC는 Multi-Layer Ceramic Capacitor, 적층세라믹커패시터​의 약자다.

    얇은 세라믹 유전체와 금속 전극을 여러 층으로 쌓아 만든 초소형 커패시터다.

    역할을 아주 간단하게 표현하면 전기를 잠시 저장했다가 필요한 순간 빠르게 내주는 작은 저장고에 가깝다.

    CPU나 GPU는 언제나 같은 양의 전력을 소비하지 않는다.

    연산량에 따라 필요한 전류가 짧은 순간에도 크게 변할 수 있다. 전류 수요가 급격하게 증가했는데 전원 공급 회로가 즉시 따라가지 못하면 칩 주변 전압이 흔들릴 수 있다.

    GPU 가까이에 배치된 MLCC는 이런 빠른 전력 변화에서 전압을 안정시키고 고주파 노이즈를 줄이는 역할을 한다.

    삼성전기도 MLCC를 전기를 저장했다가 반도체 등 필요한 부품에 안정적으로 공급하는 부품으로 설명하며, 특히 AI 서버에서는 높은 연산 성능과 대용량 데이터 처리 때문에 전력 소비와 발열이 크게 증가한다고 설명한다.

    AI 서버와 일반 서버의 가장 큰 차이는 전력 밀도다

    AI 서버에 MLCC가 더 많이 필요한 첫 번째 이유는 GPU 개수 자체보다 전력 밀도에 있다.

    예를 들어 NVIDIA DGX B200은 8개의 Blackwell GPU를 탑재하며 시스템 최대 전력 사용량이 약 14.3kW로 제시돼 있다. 이전 DGX H100/H200도 최대 약 10.2kW 수준이다. 최신 AI 시스템이 높은 연산 성능과 함께 상당한 전력을 다룬다는 사실을 보여주는 실제 제품 사양이다.

    일반 서버 역시 제품에 따라 전력 사용량의 차이가 매우 크기 때문에 “AI 서버는 무조건 일반 서버의 몇 배”라고 하나의 숫자로 일반화하기는 어렵다.

    다만 삼성전기는 자사 기술 설명 자료에서 AI 서버가 일반 서버보다 훨씬 높은 전력을 소비하며, 이에 따라 더 많은 MLCC와 더 높은 성능의 MLCC가 필요하다고 설명한다.

    중요한 것은 배율 자체가 아니다.

    GPU 주변에서 짧은 시간에 큰 전류 변화가 발생하고, 이를 좁은 기판 면적 안에서 안정적으로 처리해야 한다는 구조적 차이​다.

    MLCC는 GPU 주변에서 어떤 일을 하나

    GPU에 1초 동안 일정한 전기가 흐르는 상황만 생각하면 대형 전원 공급 장치가 모든 전력을 공급하면 될 것처럼 보인다.

    실제로는 그렇지 않다.

    GPU 내부의 수많은 연산 장치가 동시에 켜지고 꺼지면서 전류 요구량이 매우 빠르게 변한다.

    전원 공급 장치와 전압 조정 모듈이 전체 전력을 담당하지만, 물리적으로 멀리 있는 전원 공급원은 아주 짧은 순간의 변화를 즉각 대응하기 어렵다.

    그래서 GPU 주변에 여러 커패시터를 배치한다.

    MLCC는 특히 고주파 영역에서 빠르게 전류를 공급하거나 흡수해 전압 변동을 억제한다.

    이 때문에 AI 서버에서는 단순히 “큰 커패시터 하나”로 해결하기 어렵다.

    서로 다른 용량과 특성을 가진 커패시터를 여러 위치에 분산 배치해 전력망 전체를 안정시키는 방식이 사용된다.

    AI 서버 MLCC는 일반 서버와 무엇이 다른가

    비교 항목일반 서버고성능 AI 서버
    주요 연산 장치CPU 중심 또는 소수 가속기다수의 고전력 GPU·가속기
    전력 밀도상대적으로 낮음매우 높음
    순간 전류 변화상대적으로 작음매우 큼
    MLCC 요구량많음더 많아지는 경향
    필요한 용량일반 서버 규격고용량 요구 증가
    실장 공간 압박있음GPU 주변에서 특히 큼
    온도 환경서버급 신뢰성 필요높은 발열로 요구조건 강화
    주요 기술 과제안정적 전원 공급고용량·소형화·고온 신뢰성 동시 확보

    이 표에서 가장 중요한 것은 수량과 성능이 동시에 올라간다는 점이다.

    기판 공간이 무한하다면 커패시터 수량만 계속 늘리는 방법도 생각할 수 있다.

    하지만 실제 GPU 보드에는 HBM, 전원회로, 네트워크 부품 등 수많은 부품이 함께 배치된다.

    MLCC만을 위해 기판 면적을 계속 늘릴 수 없다.

    그래서 ‘소형·고용량 MLCC’가 중요해진다

    Murata는 2025년 말 AI 서버용 커패시터 전략을 설명하면서 AI 서버 베이스보드에 사용되는 커패시터 수가 증가하고 있으며, 기판 면적이 제한되기 때문에 소형화와 고용량화가 동시에 필요하다고 밝혔다.

    회사는 당시 AI 서버 베이스보드 기준 약 1만~2만개의 커패시터가 사용되는 사례를 제시했다. 이는 특정 서버 구성에 대한 회사 추정치이므로 모든 AI 서버에 그대로 적용되는 숫자는 아니다.

    삼성전기도 같은 문제를 지적한다.

    AI 서버에서는 GPU 가까이에 MLCC를 배치해야 하지만 실장 면적은 제한되어 있어 소형·초고용량 제품이 필요하고, 높은 온도 환경을 견딜 수 있는 신뢰성도 중요하다고 설명한다.

    결국 AI 서버용 MLCC의 경쟁은 단순히 “몇 개 생산하느냐”보다 같은 부피에서 얼마나 많은 유효 용량을 확보하느냐로 이동한다.

    높은 정격전압과 온도 신뢰성이 중요한 이유

    커패시터는 정격 용량 숫자만 보면 안 된다.

    실제 회로에서는 전압과 온도, 주파수 조건에 따라 사용할 수 있는 유효 용량이 달라질 수 있다.

    AI 서버처럼 전력 밀도가 높은 장비에서는 발열 환경도 더 까다롭다.

    삼성전기는 AI 서버용 MLCC에서 고온 조건과 높은 정격전압, 기계적 내구성 등을 주요 요구조건으로 제시하고 있다.

    Murata도 서버 시장에서 필요한 용량이 증가하면서 단순 명목 용량이 아니라 전압이 인가된 실제 조건에서도 충분한 유효 용량을 확보하는 것이 중요하다고 설명했다.

    따라서 제품 사양표의 µF 숫자가 같다고 해서 모든 MLCC가 AI 서버에서 같은 역할을 할 수 있는 것은 아니다.

    MLCC 탑재량은 앞으로 계속 몇 배씩 늘어날까

    반드시 그렇지는 않다.

    이 부분은 AI 서버 MLCC를 이해할 때 특히 주의해야 한다.

    AI 가속기의 전력 소비가 늘면 필요한 커패시턴스는 증가할 가능성이 높지만, 기판 면적에는 한계가 있다.

    Murata는 최신 AI 가속기 보드에서 커패시터 수 자체가 무한히 늘기보다 한 개당 요구 용량이 커지는 방향도 중요해질 것으로 보고 있다.

    즉 향후 MLCC 수요를 볼 때는 세 가지를 함께 봐야 한다.

    1. AI 서버 출하량이 얼마나 증가하는가
    2. 서버 또는 가속기 하나당 필요한 커패시턴스가 얼마나 증가하는가
    3. 더 비싼 고용량·고신뢰성 제품 비중이 얼마나 높아지는가

    단순히 “서버 한 대당 MLCC 몇 만 개”라는 숫자만 비교하면 기술 변화를 놓치기 쉽다.

    2026년에 MLCC 수요가 다시 주목받는 이유

    2026년에는 AI 서버 출하량 자체도 증가하고 있다.

    TrendForce는 8월 3일 2026년 AI 서버 출하량 증가율 전망을 기존 28%에서 약 31%로 상향했다. NVIDIA 기반 시스템뿐 아니라 Google·AWS의 자체 ASIC 플랫폼 확대도 하반기 서버 수요를 끌어올리는 요인으로 제시했다.

    MLCC 공급 측에서도 변화가 확인된다.

    TrendForce는 7월 조사에서 Murata·삼성전기·Taiyo Yuden 등 주요 업체의 2026년 6월 MLCC 출하가 AI 수요에 힘입어 최근 5년 사이 월간 최고 수준에 도달했다고 분석했다.

    삼성전기는 7월 30일 발표한 2분기 실적에서 3분기에도 AI 인프라 투자에 힘입어 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 증가할 것으로 전망했다.

    Murata도 8월 공개한 최신 실적 자료에서 데이터센터 애플리케이션용 부품 수요가 강해 MLCC 매출 증가를 예상한다고 밝혔다.

    특정 업체 한 곳의 전망만으로 만들어진 이야기는 아니라는 뜻이다.

    AI 서버 MLCC 일반 서버 차이를 보여주는 GPU 보드와 고밀도 적층세라믹커패시터 이미지
    AI 서버 MLCC 일반 서버 차이를 보여주는 GPU 보드와 고밀도 적층세라믹커패시터 이미지

    MLCC 말고 다른 커패시터는 필요 없을까

    그렇지는 않다.

    AI 가속기의 전력 요구가 커질수록 하나의 커패시터 기술만으로 모든 주파수 영역과 패키지 위치를 처리하기 어렵다.

    MLCC 외에도 폴리머 커패시터와 실리콘 커패시터 등이 서로 다른 위치와 역할에서 사용될 수 있다.

    TrendForce는 2026년 AI 서버 전력 무결성 분석에서 MLCC가 시스템 수준의 전원 안정화에서 핵심 부품으로 계속 사용되는 동시에, 실리콘 커패시터가 패키지 수준에서 이를 보완하는 방향을 설명했다.

    따라서 “실리콘 커패시터가 MLCC를 완전히 대체한다”거나 반대로 “MLCC만 있으면 된다”고 보는 것은 지나친 단순화다.

    AI 서버용 MLCC를 볼 때 확인할 체크리스트

    AI 서버용 MLCC 관련 내용을 볼 때는 아래 항목부터 확인하면 과장된 설명을 걸러내기 쉽다.

    • 서버 한 대인지, GPU 보드 한 장인지 단위를 확인했는가
    • 명목 용량과 실제 동작 조건의 유효 용량을 구분했는가
    • 일반 IT용과 서버용의 온도·신뢰성 조건을 구분했는가
    • MLCC 수량 증가와 한 개당 용량 증가를 따로 봤는가
    • AI 서버 출하량과 부품 수요를 같은 의미로 해석하지 않았는가
    • 제조사 공식 자료와 시장조사 자료를 함께 확인했는가

    특히 “AI 서버 한 대에 몇 만 개”라는 숫자는 시스템 구성과 집계 범위가 다르면 크게 달라질 수 있다.

    숫자 하나보다는 무엇을 기준으로 센 것인지가 더 중요하다.

    핵심 요약

    AI 서버 MLCC가 일반 서버보다 중요해지는 이유는 GPU가 많아서만은 아니다.

    높은 전력 밀도와 빠른 전류 변화, 제한된 기판 공간, 높은 발열을 동시에 해결해야 하기 때문​이다.

    이 조건 때문에 AI 서버에서는 더 많은 커패시턴스가 필요하고, 소형·고용량·고신뢰성 MLCC의 가치가 높아진다.

    앞으로는 MLCC 개수만 계속 증가한다고 보기보다 AI 서버 출하 증가 + 개별 부품의 고용량화 + 높은 신뢰성 제품 비중 증가를 함께 살펴보는 편이 정확하다.

    FAQ

    MLCC는 AI 반도체인가요?

    아닙니다. MLCC는 반도체가 아니라 수동 전자부품인 커패시터입니다. GPU나 CPU가 안정적으로 전력을 공급받도록 돕는 역할을 합니다.

    AI 서버에는 MLCC가 정확히 몇 개 들어가나요?

    고정된 숫자는 없습니다. 서버 구조와 GPU 개수, 보드 집계 범위에 따라 달라집니다. Murata는 AI 서버 베이스보드에 1만~2만개 수준의 커패시터가 사용되는 사례를 제시했지만 이는 특정 구성에 대한 회사 추정치입니다.

    일반 MLCC를 AI 서버에 그대로 쓰면 안 되나요?

    사용 위치와 회로 요구조건에 따라 다릅니다. GPU 주변처럼 전력 밀도와 온도가 높은 구간에서는 고용량, 고온 특성, 높은 신뢰성을 갖춘 제품의 중요성이 커집니다.

    GPU 성능이 높아지면 MLCC 개수도 계속 증가하나요?

    필요한 총 커패시턴스는 증가할 수 있지만 실장 면적이 제한되기 때문에 개수만 늘리는 데 한계가 있습니다. 그래서 한 개당 용량을 높이고 더 작은 부품을 사용하는 방향도 함께 진행됩니다.

    실리콘 커패시터가 MLCC를 대체할까요?

    현재는 완전한 대체보다는 역할 분담에 가깝습니다. 실리콘 커패시터는 칩·패키지 가까운 영역에서 높은 용량 밀도와 낮은 기생 특성이 필요한 용도로 확대되고 있으며, MLCC는 시스템과 보드 수준 전원 안정화에서 폭넓게 사용됩니다.

    출처 및 참고자료

    1. 삼성전기 — 2026년 2분기 경영실적, 2026-07-30. AI 인프라와 고용량·고신뢰성 MLCC 수요 전망.
    2. Murata — FY2026 1분기 실적 설명 자료, 2026-08-04. 데이터센터용 MLCC 수요와 매출 전망.
    3. NVIDIA — DGX B200 공식 사양, 2026년 최신 문서 확인. 시스템 최대 전력 약 14.3kW.
    4. 삼성전기 — ‘전자 산업의 쌀’ MLCC, AI 서버·전장용 MLCC 집중, 2025-07-21. AI 서버용 MLCC의 고온·고용량·고신뢰성 요구조건.
    5. Murata — IR Day 2025, 2025-12-04. AI 서버의 커패시터 수량과 고용량화 방향.
    6. TrendForce — AI Server Shipments Forecast Raised to Nearly 31% YoY, 2026-08-03. 2026년 AI 서버 출하 전망.
    7. TrendForce — MLCC 시장 조사, 2026-07-28. AI 수요와 주요 MLCC 업체 출하 동향.
  • CPO LPO 차이, AI 데이터센터 광통신이 1.6T 이후 바뀌는 이유

    CPO LPO 차이, AI 데이터센터 광통신이 1.6T 이후 바뀌는 이유

    AI 데이터센터에서 CPO와 LPO의 차이는 단순히 광모듈 종류가 다르다는 정도가 아니다. 두 기술은 모두 전력 소모와 전기 신호 손실을 줄이려는 해법이지만 접근 방식부터 다르다.

    LPO(Linear Pluggable Optics)는 기존 플러그형 광모듈 구조를 최대한 유지하면서 모듈 안의 DSP를 줄이는 방식이고, CPO(Co-Packaged Optics)는 광학 엔진을 스위치 ASIC 가까이 가져오는 방식​이다.

    따라서 1.6T 광통신 시대를 이해하려면 “CPO가 LPO를 대체한다”는 식으로 보기보다 기존 DSP 기반 플러그형, LPO, CPO가 각각 어디에서 유리한지를 비교하는 편이 정확하다.

    2026년 8월 현재 이런 비교가 중요해진 이유도 분명하다. Cisco는 8월 12일 발표한 FY2026 4분기 실적에서 하이퍼스케일러 대상 AI 인프라 주문이 연간 93억달러에 달했다고 밝혔고, Lumentum 역시 8월 11일 실적 발표에서 AI 연산 속도와 대역폭 증가 때문에 데이터센터가 광연결을 핵심 연결 방식으로 확대하고 있으며 1.6T 도입이 진행되고 있다고 설명했다.

    먼저 알아둘 것: 1.6T와 CPO는 같은 개념이 아니다

    혼동하기 쉬운 부분부터 정리할 필요가 있다.

    1.6T는 전송 용량을 나타내는 표현이고, CPO·LPO는 광신호를 구현하는 구조와 배치 방식에 관한 표현이다.

    따라서 다음 조합이 모두 가능하다.

    • 1.6T DSP 기반 플러그형 광모듈
    • 1.6T LPO
    • CPO 기반 스위치
    • 향후 더 높은 속도의 CPO 시스템

    Lumentum은 2026년 8월 실적 발표에서 클라우드용 광모듈 사업에서 1.6T 도입을 진행 중이라고 밝혔다. 반면 NVIDIA는 광학 엔진을 스위치 ASIC과 결합하는 CPO 기반 Spectrum-X Ethernet Photonics를 별도로 개발하고 있다. 둘은 같은 기술 세대를 설명하는 서로 다른 축이다.

    기존 플러그형 광모듈은 어떻게 작동하나

    현재 데이터센터에서 널리 사용되는 방식은 스위치 앞쪽에 광트랜시버를 꽂는 플러그형 구조다.

    스위치 ASIC에서 만들어진 고속 전기 신호가 PCB를 거쳐 광모듈까지 전달되고, 모듈 안에서 다시 광신호로 변환된다.

    문제는 네트워크 속도가 올라갈수록 이 전기 신호가 지나가야 하는 경로가 부담이 된다는 점이다.

    고속 신호는 PCB 구간을 이동하면서 감쇄와 왜곡이 커진다. 이를 보정하기 위해 플러그형 모듈에는 DSP가 쓰인다. DSP는 신호 품질을 안정시키는 데 효과적이지만 전력 소비와 지연, 발열이라는 비용도 함께 발생한다.

    AI 데이터센터에서는 GPU 수와 네트워크 대역폭이 동시에 커지기 때문에 이 문제가 더 중요해졌다. OIF도 현재 224G급 전기 인터페이스를 기반으로 LPO와 CPO, NPO 등을 지원하는 차세대 저전력·저지연 연결 규격을 개발하고 있다.

    LPO란? 플러그형을 유지하면서 DSP 부담을 줄인다

    LPO는 Linear Pluggable Optics의 약자다.

    핵심은 광모듈을 여전히 스위치 앞쪽에서 빼고 끼울 수 있도록 유지하면서, 기존 플러그형 모듈에 들어가던 DSP 기능을 크게 줄이거나 제거하는 것이다.

    쉽게 표현하면 다음과 같다.

    기존 플러그형의 유지보수 편의성은 살리고, DSP가 소비하던 전력은 줄여보자는 접근이다.

    광모듈 자체가 단순해지기 때문에 전력 소비와 지연을 낮출 가능성이 있다. 하지만 그만큼 호스트 ASIC과 전기 채널의 신호 품질에 더 의존하게 된다.

    OIF가 224G Full Linear Optical Module 관련 사양을 LPO뿐 아니라 CPO·NPO와 함께 개발하는 것도 이런 고속 선형 연결이 차세대 데이터센터에서 중요한 기술 과제가 됐기 때문이다.

    LPO의 장점

    가장 큰 장점은 플러그형 구조를 버리지 않아도 된다는 것이다.

    광모듈에 장애가 생기면 해당 모듈을 교체할 수 있고, 기존 데이터센터 운영 방식과도 비교적 잘 맞는다.

    DSP 부담을 줄이므로 전력 효율과 지연 시간 측면에서도 이점이 생길 수 있다.

    LPO의 약점

    반대로 신호 보정 능력이 DSP 기반 광모듈보다 제한적이므로 전기 채널 설계와 광부품 특성에 대한 요구가 더 까다롭다.

    장거리 또는 복잡한 연결에서는 기존 DSP 방식이 갖는 안정성이 여전히 유리할 수 있다.

    그래서 LPO는 모든 플러그형 광모듈을 한꺼번에 대체하는 기술이라기보다 전력 절감 효과가 크면서 신호 경로를 충분히 통제할 수 있는 구간부터 적용할 가능성이 높은 구조로 보는 것이 적절하다.

    CPO란? 광학 엔진 자체를 스위치 칩 가까이 옮긴다

    CPO는 Co-Packaged Optics의 약자다.

    LPO보다 변화의 폭이 크다.

    기존 구조에서는 스위치 ASIC에서 광모듈까지 전기 신호가 PCB를 따라 이동하지만, CPO는 광학 엔진을 ASIC과 같은 패키지 또는 매우 가까운 위치에 배치한다.

    그 결과 고속 전기 신호가 이동해야 하는 거리를 대폭 줄이고, 비교적 먼 구간부터 광신호로 전송할 수 있게 된다.

    NVIDIA는 Spectrum-X Ethernet Photonics에서 실리콘 포토닉스 엔진을 스위치 ASIC과 함께 배치하는 CPO 구조를 사용한다. 회사 설명에 따르면 최대 409.6Tb/s급 스위칭 대역폭을 제공하며 기존 플러그형 트랜시버 기반 네트워크보다 전력 효율을 높이는 것을 목표로 한다.

    2026년 5월 NVIDIA는 Vera Rubin 플랫폼 발표에서 Spectrum-X Ethernet Photonics가 생산 단계에 들어갔다고 밝혔고, 제품 페이지에서는 Ethernet Photonics 시스템의 공급 시점을 2026년 하반기로 제시하고 있다. 즉 CPO는 연구 단계의 개념을 넘어 실제 상용 AI 네트워크에 진입하는 단계로 이동하고 있다.

    CPO LPO 차이를 표로 보면

    구분기존 DSP 플러그형LPOCPO
    광학 장치 위치스위치 전면 플러그스위치 전면 플러그스위치 ASIC 인접·패키지
    모듈 DSP사용축소·제거구조 자체가 다름
    전기 신호 이동 거리상대적으로 김상대적으로 김매우 짧음
    전력 효율기준개선 가능개선 잠재력이 큼
    핫스왑·교체 편의높음높음상대적으로 불리
    기존 운영 방식과 호환높음비교적 높음시스템 구조 변경 필요
    신호 보정 여유높음상대적으로 제한짧은 전기 경로로 문제 완화
    적용 난도낮음중간높음
    주요 가치안정성과 범용성전력 절감+플러그형 유지초고대역폭·고밀도·전력 효율

    이 표에서 가장 중요한 부분은 LPO와 CPO가 같은 방식으로 경쟁하는 기술이 아니라는 점이다.

    LPO는 기존 플러그형 구조를 개선한다.

    CPO는 시스템 구조 자체를 바꾼다.

    그렇다면 왜 AI 데이터센터에서 CPO가 필요해질까

    AI 서버 수가 늘어났다는 이유만으로 CPO가 필요한 것은 아니다.

    더 직접적인 원인은 GPU 사이에서 이동하는 데이터량과 네트워크 속도가 빠르게 증가하고 있기 때문이다.

    대규모 AI 학습에서는 GPU 한 대의 연산 성능만 높여서는 전체 성능을 끌어올릴 수 없다. 여러 GPU가 데이터를 빠르게 주고받아야 한다.

    이 과정에서 네트워크가 병목이 되면 비싼 GPU가 데이터를 기다리는 시간이 늘어난다.

    Cisco의 FY2026 실적도 이 변화를 간접적으로 보여준다. 회사가 하이퍼스케일러로부터 받은 AI 인프라 주문은 FY2026에 93억달러에 이르렀다. 이는 특정 광기술 하나의 수요를 뜻하지는 않지만, AI 연산 확대가 데이터센터 네트워크 투자 자체를 크게 끌어올리고 있다는 신호다.

    Lumentum 역시 8월 11일 발표에서 AI 워크로드의 속도와 대역폭이 증가하면서 데이터센터 설계자들이 광연결을 핵심 연결 수단으로 채택하고 있다고 설명했다.

    네트워크가 800G에서 1.6T, 이후 더 높은 속도로 올라갈수록 단순히 광모듈 속도만 높이는 것으로는 전력과 신호 품질 문제를 해결하기 어려워진다.

    바로 이 지점에서 LPO와 CPO가 등장한다.

    1.6T 시대에는 LPO가 먼저이고 CPO가 나중일까?

    반드시 그렇게 움직이는 것은 아니다.

    1.6T 플러그형과 LPO, CPO는 일정 기간 공존할 가능성이 높다.

    데이터센터마다 요구 조건이 다르기 때문이다.

    교체 편의성과 표준 호환성이 중요하다면 플러그형이 유리하다.

    짧은 거리에서 전력을 최대한 줄이면서 기존 모듈 방식을 유지해야 한다면 LPO가 매력적이다.

    초대형 AI 클러스터에서 높은 포트 밀도와 전력 효율이 더 중요한 경우에는 CPO의 가치가 커진다.

    NVIDIA 역시 CPO를 도입하면서 플러그형 광트랜시버 생태계가 즉시 사라진다고 설명하지 않는다. 2025년 Spectrum-X Photonics 발표에서도 CPO와 함께 기존 플러그형 광트랜시버 기술을 지원하는 생태계를 별도로 언급했다.

    따라서 시장을 “CPO 승자, 플러그형 패자”로 나누는 것은 지나치게 단순한 해석이다.

    CPO LPO 차이를 보여주는 AI 데이터센터 광통신 스위치와 광학 엔진 비교 이미지
    CPO LPO 차이를 보여주는 AI 데이터센터 광통신 스위치와 광학 엔진 비교 이미지

    어떤 상황에서 LPO와 CPO가 유리할까

    LPO를 먼저 검토하기 좋은 경우

    • 기존 플러그형 운영 방식을 유지해야 할 때
    • 광모듈 현장 교체가 중요할 때
    • DSP 전력 소비를 줄이는 것이 주요 목표일 때
    • 비교적 통제된 짧은 링크를 구성할 때

    CPO가 유리해질 가능성이 큰 경우

    • 스위치 한 대가 처리해야 할 총대역폭이 매우 클 때
    • ASIC에서 광모듈까지의 전기 신호 손실이 병목이 될 때
    • 네트워크 전력 소비를 크게 줄여야 할 때
    • 초대형 GPU 클러스터의 포트 밀도가 빠르게 증가할 때

    다만 CPO에도 대가가 있다.

    광학 엔진이 ASIC 가까이 들어가기 때문에 열 관리, 패키징, 광섬유 연결, 유지보수 방식까지 다시 설계해야 한다. 전면 광모듈 하나만 교체하던 구조보다 서비스 복잡성이 높아질 수 있다.

    그래서 CPO의 전력 효율만 보고 기존 광모듈이 곧 모두 사라진다고 판단해서는 안 된다.

    2026년 광통신에서 봐야 할 세 가지

    첫 번째는 1.6T 플러그형 광모듈의 실제 확산 속도다.

    Lumentum이 2026년 8월 1.6T 채택 확대를 성장 동력 중 하나로 직접 언급했다. 1.6T가 본격 확대되면 기존 DSP 방식과 LPO의 전력·비용 차이를 실제 데이터센터에서 비교할 사례도 늘어난다.

    두 번째는 CPO 제품의 실제 공급과 배치다.

    NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics는 2026년 하반기 공급 일정이 제시돼 있다. 발표된 성능보다 실제 고객 환경에서 얼마나 빠르게 도입되는지가 더 중요해지는 시점이다.

    세 번째는 표준화다.

    LPO와 CPO가 널리 쓰이려면 한 업체만의 제품으로 끝나서는 안 된다. OIF가 224G 선형 전기 인터페이스와 CPO·LPO 관련 기술 작업을 진행하는 이유도 상호 운용 가능한 생태계를 만들기 위해서다.

    핵심 요약

    CPO와 LPO를 가장 간단하게 구분하면 이렇다.

    LPO는 광모듈을 그대로 꽂아 쓰면서 DSP 부담을 줄이는 기술이고, CPO는 광학 엔진을 ASIC 바로 옆으로 옮겨 전기 신호 경로 자체를 줄이는 기술이다.

    1.6T는 둘 중 하나를 의미하지 않는다. 1.6T 플러그형도 존재하며 LPO와 CPO도 각각 발전한다.

    AI 데이터센터가 커질수록 네트워크 대역폭뿐 아니라 비트당 전력 소비와 신호 손실이 더 중요한 문제가 된다. 그래서 2026년 광통신 시장을 볼 때는 속도 숫자만 확인하기보다 광학 장치가 어디에 있고, DSP를 어떻게 사용하며, 유지보수를 어떤 방식으로 하는지를 함께 봐야 한다.

    FAQ

    CPO와 LPO 중 어느 기술이 더 빠른가요?

    두 용어는 단순 속도 규격이 아니므로 “CPO가 몇 배 더 빠르다”고 비교하기 어렵습니다. LPO는 플러그형 모듈의 신호 처리 구조를 바꾸는 방식이고 CPO는 광학 엔진 위치와 시스템 구조 자체를 바꾸는 방식입니다.

    1.6T 광모듈은 모두 LPO인가요?

    아닙니다. DSP를 사용하는 1.6T 플러그형 광모듈도 존재할 수 있습니다. 1.6T는 전송 용량이고 LPO는 구현 구조에 관한 용어입니다.

    CPO가 나오면 기존 광트랜시버는 사라지나요?

    단기간에 전부 대체될 가능성은 낮습니다. 플러그형 모듈은 교체와 운영이 쉽고 이미 거대한 표준 생태계를 갖고 있습니다. CPO는 전력과 대역폭 밀도가 특히 중요한 AI 네트워크부터 확대될 가능성이 큽니다.

    LPO가 전력을 적게 쓰는 이유는 무엇인가요?

    기존 광모듈 내부에서 많은 전력을 소비하는 DSP 기능을 축소하거나 제거하기 때문입니다. 대신 전기 채널과 광부품의 신호 품질 요구조건은 더 까다로워집니다.

    CPO에서 실리콘 포토닉스가 중요한 이유는 무엇인가요?

    스위치 ASIC 가까운 곳에 많은 수의 고속 광채널을 집적하려면 작고 전력 효율이 높은 광학 엔진이 필요합니다. 실리콘 포토닉스는 반도체 제조 기술을 활용해 이런 광기능을 집적할 수 있다는 점에서 CPO의 핵심 구현 기술 중 하나로 사용됩니다. NVIDIA도 Spectrum-X Ethernet Photonics에 실리콘 포토닉스 기반 CPO를 적용하고 있습니다.

    출처 및 참고자료

    1. NVIDIA — Silicon Photonics Networking for Agentic AI, 2026년 확인. Spectrum-X Ethernet Photonics의 CPO 구조와 2026년 하반기 공급 일정.
    2. OIF — Current OIF Work, 2026년 확인. 224G Full Linear Optical Module 및 LPO·CPO·NPO 관련 표준화 작업.
    3. Lumentum — Fourth Quarter and Full Fiscal Year 2026 Results, 2026-08-11. AI 데이터센터 광연결 수요와 1.6T 도입 현황.
    4. NVIDIA — Vera Rubin Ramps Into Full Production, 2026-05-31. CPO 기반 Spectrum-X Ethernet Photonics 생산 현황.
    5. Cisco — Q4 FY2026 Earnings / Reuters 교차 확인, 2026-08-12. FY2026 하이퍼스케일러 AI 인프라 주문 93억달러.
    6. NVIDIA — Spectrum-X Photonics 발표, 2025-03-18. CPO와 기존 플러그형 광트랜시버 생태계의 병행 구조.
  • AI 서버 MLCC·FC-BGA 차이는? GPU가 빨라질수록 두 부품이 중요해지는 이유

    AI 서버 MLCC·FC-BGA 차이는? GPU가 빨라질수록 두 부품이 중요해지는 이유

    AI 서버에서 MLCC와 FC-BGA는 서로 대체하는 부품이 아닙니다.

    MLCC는 GPU·CPU와 전원회로가 필요한 전기를 안정적으로 공급받도록 돕는 전력 안정화 부품에 가깝고, FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드 사이에서 수많은 전기 신호를 연결하는 반도체 패키지 기판입니다.

    AI 가속기의 연산 성능과 소비전력이 동시에 커질수록 한쪽에서는 순간적인 전류 변화와 전원 노이즈를 제어해야 하고, 다른 한쪽에서는 더 커진 칩과 방대한 입출력 신호를 안정적으로 연결해야 합니다. 그래서 AI 서버 시장이 커질 때 MLCC와 FC-BGA가 함께 언급되는 경우가 많습니다. 삼성전기도 2026년 2분기 실적에서 AI 서버·네트워크용 MLCC와 AI 가속기·서버 CPU용 고부가 반도체 기판 공급 확대가 실적 개선에 기여했다고 밝혔습니다. 삼성전기 2026년 2분기 경영실적

    MLCC와 FC-BGA 차이를 먼저 표로 보면

    구분MLCCFC-BGA
    정식 명칭Multi-Layer Ceramic CapacitorFlip Chip Ball Grid Array
    부품 성격적층세라믹 커패시터반도체 패키지 기판
    핵심 역할전압 안정화, 순간 전류 보조, 노이즈 억제, 전원 변환 지원칩과 메인보드 사이 전기 신호·전원 연결
    AI 서버에서 중요한 이유GPU·CPU의 전력 변화가 크고 전력 밀도가 높아짐AI 가속기·서버 CPU가 커지고 I/O와 배선 복잡도가 증가
    기술 방향고용량·고전압·저손실·고신뢰성대면적·고다층·미세회로·정밀 층간 정합
    서로 대체 가능한가아니오아니오

    두 부품을 가장 간단하게 구분하면 MLCC는 전기가 흔들리지 않게 만드는 부품, FC-BGA는 고성능 칩을 시스템과 연결하는 기판​이라고 이해하면 됩니다.

    MLCC는 AI 칩에 필요한 전기를 순간적으로 받쳐준다

    GPU나 CPU는 항상 같은 양의 전류를 쓰지 않습니다.

    연산 부하가 갑자기 높아지면 매우 짧은 순간에 필요한 전류가 크게 변할 수 있습니다. 문제는 전원공급장치에서 칩까지 전기를 전달하는 과정에는 어느 정도 저항과 인덕턴스가 존재한다는 점입니다. 전력 공급이 칩의 급격한 요구 변화를 바로 따라가지 못하면 전압이 흔들릴 수 있습니다.

    이때 칩과 가까운 곳에 배치된 커패시터가 일종의 전기 저장고 또는 완충 장치처럼 동작합니다.

    삼성전기 기술 자료에 따르면 AI 서버의 GPU와 CPU는 1V 미만의 낮은 전압에서 작동하면서도 연산 부하에 따라 전류가 수십~수백 암페어 단위로 빠르게 변할 수 있습니다. 이 때문에 GPU 주변의 고용량 MLCC가 순간적인 전류 버퍼 역할을 해 시스템의 안정적인 동작을 돕습니다. 삼성전기 AI 서버 MLCC 기술 자료

    MLCC가 하는 일은 하나가 아니다

    AI 서버에서 MLCC는 사용되는 위치와 회로에 따라 역할이 달라집니다.

    컴퓨팅 보드에서는 칩 주변 전압을 안정시키고 전원 노이즈를 낮추는 데 사용됩니다. 전원공급장치 쪽에서는 고전압 회로나 DC/DC 변환 과정에서도 MLCC가 사용됩니다.

    TDK가 공개한 데이터센터 전원 시스템 자료를 보면 AI 서버용 전원장치의 출력이 기존 킬로와트급에서 6~12kW 이상으로 높아지는 흐름과 함께 부품에 걸리는 전압·전류 스트레스도 커지고 있습니다. TDK는 LLC 공진회로에 고전압·저손실 C0G 계열 MLCC를 활용하고, 48V 출력단에도 대용량 MLCC를 적용하는 구성을 제시하고 있습니다. TDK AI Server Power System MLCC Guide

    따라서 “AI 서버에 MLCC가 많이 필요하다”는 말은 단순히 GPU 옆에 같은 커패시터를 여러 개 붙인다는 의미만은 아닙니다. 서버 내부의 전원 변환·컴퓨팅 보드·네트워크 보드 등 여러 위치에서 요구 조건에 맞는 MLCC가 필요해진다는 의미로 보는 편이 정확합니다.

    FC-BGA는 AI 칩과 메인보드를 연결하는 고밀도 기판이다

    FC-BGA는 전혀 다른 문제를 해결합니다.

    고성능 GPU나 CPU의 아래쪽에는 수많은 전기 연결점이 있습니다. 이 미세한 연결을 일반 메인보드의 배선 구조에 그대로 연결하기는 어렵습니다.

    FC-BGA가 그 사이에서 연결 구조를 만들어 줍니다.

    삼성전기는 FC-BGA를 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고밀도 패키지 기판으로 설명합니다. 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하고, 기판 내부의 구리 배선을 통해 신호를 전달하는 구조입니다. 고성능 컴퓨팅용 제품에는 대면적·고다층 기술이 요구되며 삼성전기 제품 자료에는 최대 약 110×110㎜, 26층 수준​의 HPC 대응 기술이 제시돼 있습니다. 삼성전기 FC-BGA 제품 자료

    쉽게 표현하면 다음과 같습니다.

    반도체 칩 → FC-BGA → 메인보드

    FC-BGA 내부에는 칩에서 나온 수많은 신호와 전원을 메인보드 쪽으로 전달하기 위한 매우 촘촘한 배선이 들어갑니다.

    GPU가 발전할수록 FC-BGA도 커지고 복잡해지는 이유

    AI 가속기는 일반적인 저전력 반도체와 요구 조건이 다릅니다.

    처리해야 할 데이터가 많아질수록 칩의 입출력 연결도 복잡해지고, 고성능 칩은 크기와 전력 요구 수준도 높아지는 방향으로 발전합니다. 패키지 기판 입장에서는 더 넓은 면적에 더 많은 연결을 구현하면서 신호 품질과 제조 정밀도를 유지해야 합니다.

    삼성전기의 FC-BGA 설명에서 HPC용 제품에 Large Body Size와 고다층 구조가 강조되는 것도 이 때문입니다. 회로가 미세해지고 층수가 많아지면서 각 층의 배선을 정확하게 맞추는 기술 난도도 올라갑니다.

    국내 다른 기판 제조사인 대덕전자 역시 FC-BGA에서 고다층 빌드업, 초미세 회로, 대면적 제조 기술을 핵심 기술로 소개하고 있으며 데이터센터 프로세서 등을 주요 응용처로 제시합니다. 이는 AI·HPC용 기판의 고도화가 특정 한 업체만의 설명이 아니라 패키지 기판 산업 전반의 기술 방향임을 보여줍니다. 대덕전자 FC-BGA 기술 소개

    AI 서버에서는 왜 MLCC와 FC-BGA가 동시에 중요해질까

    두 부품은 해결하는 문제가 다르지만 원인은 같습니다.

    AI 칩의 연산 밀도가 높아지고 있기 때문입니다.

    연산 성능이 올라가면 전력 요구가 커집니다. 그러면 전원 시스템은 더 높은 출력을 처리해야 하고 칩 가까이에서는 급격한 전류 변화를 안정적으로 대응해야 합니다. MLCC의 역할이 커지는 지점입니다.

    동시에 고성능 AI 칩은 더 복잡한 신호와 전원 연결을 필요로 합니다. 패키지 기판에는 대면적·다층·미세 배선 능력이 요구됩니다. FC-BGA의 난도가 높아지는 지점입니다.

    이를 흐름으로 정리하면 다음과 같습니다.

    AI 서버 변화발생하는 문제관련 부품
    GPU·CPU 소비전력 증가순간적인 전압·전류 변화 증가MLCC
    전원장치 출력 증가고전압·고효율 전력 변환 필요MLCC
    고속 인터페이스 증가전원·신호 품질 관리 필요MLCC·패키지 기판
    AI 칩 대형화·고집적화더 많은 연결과 복잡한 배선 필요FC-BGA
    HPC 패키지 복잡도 증가대면적·고다층·정밀 제조 필요FC-BGA

    따라서 MLCC와 FC-BGA의 수요가 함께 늘어나는 현상을 “같은 부품 두 종류가 많이 필요해진 것”으로 이해하면 안 됩니다.

    AI 서버의 전력 문제와 패키징 문제가 동시에 어려워지고 있는 것이 본질에 가깝습니다.

    2026년 실제 공급 흐름에서도 두 부품이 같이 나타난다

    기술적인 설명뿐 아니라 삼성전기의 2026년 실적에서도 같은 흐름이 확인됩니다.

    삼성전기는 2026년 2분기 매출 3조4,572억 원, 영업이익 4,404억 원​을 기록했습니다. 회사는 AI 서버·네트워크 등 데이터센터용 MLCC 매출 확대와 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 한 고부가 반도체 기판 공급 증가를 실적 개선 요인으로 설명했습니다.

    컴포넌트 부문에서는 AI 서버·네트워크·파워용 MLCC가 성장했고, 패키지솔루션 부문에서는 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 반도체 기판 공급이 늘었습니다. 삼성전기는 3분기에도 고용량·고신뢰성 MLCC 수요와 데이터센터용 FCBGA 수요가 강할 것으로 전망했습니다.

    최근 MLCC와 FCBGA가 뉴스에서 함께 등장하는 배경을 기술 관점에서 보면 이 설명이 훨씬 명확해집니다.

    MLCC와 FC-BGA를 CoWoS 같은 첨단 패키징과 혼동하면 안 된다

    AI 반도체 관련 자료를 읽다 보면 FCBGA와 함께 인터포저, 2.5D 패키징, CoWoS 같은 용어도 자주 등장합니다.

    이들은 모두 같은 것을 뜻하지 않습니다.

    FC-BGA는 기본적으로 고성능 반도체 패키지와 메인보드 사이를 연결하는 패키지 기판입니다. 반면 인터포저나 2.5D 패키징은 하나의 패키지 안에서 여러 다이와 메모리 등을 고밀도로 연결하기 위한 보다 상위의 패키징 구조와 관련됩니다.

    AI 가속기 하나에도 여러 단계의 연결 구조가 존재할 수 있기 때문에 “AI 반도체 기판”이라는 표현 하나만 보고 같은 부품이라고 판단하면 구조를 잘못 이해할 수 있습니다.

    AI 서버 MLCC FCBGA 차이를 보여주는 전력 안정화 커패시터와 반도체 패키지 기판 구조
    AI 서버 MLCC FCBGA 차이를 보여주는 전력 안정화 커패시터와 반도체 패키지 기판 구조

    AI 서버 부품 뉴스를 볼 때 확인할 4가지

    삼성전기나 다른 전자부품 기업의 AI 서버 관련 뉴스를 볼 때는 다음 네 가지를 구분하면 이해가 쉬워집니다.

    1. 어느 위치에 들어가는 부품인가

    GPU 근처 전원 안정화 부품인지, 서버 전원공급장치용 부품인지, 반도체 패키지 기판인지 먼저 확인해야 합니다.

    2. “AI용”이라고 해서 같은 사양은 아니다

    MLCC만 해도 용량, 전압, 온도 특성, 크기 등에 따라 용도가 달라집니다. TDK 자료에서도 데이터센터 PSU의 위치에 따라 48V 출력용, 공진회로용, 바이패스용 등 요구되는 MLCC가 다르게 제시됩니다.

    3. FC-BGA와 첨단 패키징 전체를 같은 의미로 보지 않는다

    FC-BGA는 패키지 구조를 구성하는 중요한 기판이지만 모든 첨단 패키징 기술을 FC-BGA라는 한 단어로 설명할 수는 없습니다.

    4. 투자 전망과 기술 사실을 구분한다

    2026년 8월 들어 증권업계에서도 AI 데이터센터 투자 확대에 따른 MLCC와 FCBGA 수급 문제가 다시 부각됐습니다. 다만 가격·실적 전망은 분석기관의 추정이고, MLCC와 FC-BGA의 실제 기능과 공급 확대 현황은 제조사 기술 자료와 실적 자료에서 별도로 확인하는 편이 안전합니다.

    핵심 요약

    MLCC와 FC-BGA의 가장 큰 차이는 담당하는 문제가 다르다는 것입니다.

    MLCC는 AI 서버의 전력을 안정시키는 데 필요한 커패시터입니다. GPU·CPU의 빠른 전류 변화에 대응하고 전원 노이즈를 줄이며, 전원공급장치의 고효율 전력 변환 회로에서도 사용됩니다.

    FC-BGA는 AI 가속기나 서버 CPU 같은 고성능 칩을 메인보드와 연결하는 고밀도 패키지 기판입니다. 칩이 커지고 I/O가 복잡해질수록 대면적·고다층·미세회로 기술이 더 중요해집니다.

    결국 AI 서버가 고성능화될수록 전기를 안정적으로 공급하는 문제와 복잡한 반도체를 연결하는 문제가 동시에 어려워지고, 그 결과 MLCC와 FC-BGA가 함께 중요해지고 있습니다.

    FAQ

    AI 서버에서 MLCC는 정확히 어떤 역할을 하나요?

    전압을 안정시키고 순간적인 전류 요구를 보조하며 전원 노이즈를 억제하는 역할을 합니다. 서버 전원공급장치의 공진·필터 회로 등에도 용도에 맞는 MLCC가 사용됩니다.

    FC-BGA는 PCB와 같은 것인가요?

    넓은 의미에서는 기판이지만 일반 메인보드 PCB와 역할이 다릅니다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 반도체 패키지 기판입니다.

    AI 서버에는 왜 고용량 MLCC가 필요한가요?

    고성능 GPU와 CPU의 전류 요구가 매우 빠르게 변하기 때문입니다. 칩 주변의 고용량 MLCC가 순간적인 전류 버퍼 역할을 하면서 전압 안정에 기여합니다.

    AI 가속기에서 FC-BGA 기술 난도가 높은 이유는 무엇인가요?

    고성능 칩이 요구하는 많은 연결을 제한된 면적 안에서 구현해야 하기 때문입니다. HPC용으로 갈수록 기판이 대면적·고다층화되고 미세회로와 층간 정합 기술도 중요해집니다.

    MLCC와 FC-BGA 중 어느 부품이 더 중요한가요?

    직접 비교하기 어렵습니다. 두 부품의 기능이 다르기 때문입니다. MLCC가 전원 안정성을 담당한다면 FC-BGA는 칩과 시스템 사이의 전기적 연결을 담당합니다. 고성능 AI 서버에서는 두 역할 모두 필요합니다.

    출처 및 참고자료

    1. 삼성전기 — 2026년 2분기 경영실적, 2026년 2분기 실적 발표 자료.
    2. 삼성전기 — MLCC: The Key Component for Power, Computing, Network and the New Era of AI Servers, 2025-10-22.
    3. 삼성전기 — FC-BGA 제품·기술 소개, 확인일 2026-08-13.
    4. TDK — MLCC Solutions for Data Center (AI Server) Power Systems, 확인일 2026-08-13.
    5. 대덕전자 — FC-BGA 기술 소개, 확인일 2026-08-13.
    6. 매일경제 — Morgan Stanley Switches Its Top Pick, 2026-08-12.
  • 검은사막 70레벨이 만렙이 됐나? 75레벨 일정과 지금 달라진 점 정리

    검은사막 70레벨이 만렙이 됐나? 75레벨 일정과 지금 달라진 점 정리

    2026년 8월 12일 정기점검 기준으로 지금 검은사막에서 새로 달성 가능한 최고 레벨은 70레벨입니다. 다만 이게 최종 확정 만렙으로 고정된 것은 아닙니다. 검은사막 공식 공지에 따르면 이번 개편은 두 번에 나뉘어 진행되며, 오늘은 최고 레벨 70 적용, 그리고 10월 7일을 목표로 최고 레벨 75와 경험치 구조 개편, 레벨 달성 혜택 업데이트가 이어질 예정입니다.

    검색하는 분들이 가장 헷갈리는 부분은 두 가지입니다.
    하나는 “지금 만렙이 진짜 70이 맞는가”, 다른 하나는 “그럼 75레벨은 언제 열리고, 기존 70 이상 캐릭터는 어떻게 되는가”입니다. 결론부터 말하면 현재 기준으로는 70이 실질적인 최고 레벨, 10월 7일 목표 업데이트가 들어오면 75가 다음 목표 레벨입니다.

    지금 기준, 검은사막 만렙은 70레벨인가

    현재 시점만 놓고 보면 답은 예, 맞습니다입니다.
    8월 12일 업데이트 안내에는 “캐릭터의 달성할 수 있는 최고 레벨이 70레벨로 설정되었다”는 내용이 명시돼 있고, 최대 성장 가능 레벨에 도달하면 더 이상 전투 경험치를 획득하지 않는다고 안내돼 있습니다.

    즉 지금은 “예전처럼 끝없이 레벨을 올리는 구조”가 아니라, 70레벨에서 한 번 끊기는 구조로 바뀐 상태라고 이해하면 됩니다. 다만 펄어비스는 이미 하이델 연회에서 최종 성장 목표를 75레벨로 두겠다고 발표했고, 이를 위한 전체 구조 개편을 순차적으로 적용하고 있습니다.

    8월 12일 적용 내용과 10월 7일 예정 내용을 나눠서 봐야 합니다

    검은사막 70레벨 관련 검색 결과가 헷갈리는 이유는, 오늘 실제로 적용된 내용10월 7일 목표로 예고된 내용이 한꺼번에 보도되고 있기 때문입니다. 아래처럼 나눠 보면 이해가 훨씬 쉽습니다.

    항목2026년 8월 12일 현재 적용2026년 10월 7일 목표
    최고 레벨70레벨로 설정75레벨로 확장 예정
    경험치 획득최대 레벨 도달 시 전투 경험치 추가 획득 불가경험치 구조 전면 개편 예정
    레벨 달성 혜택70레벨 관련 칭호 지급 운영레벨 달성 혜택 본격 적용 예정
    70~75 구간 보너스아직 최종 적용 전레벨당 몬스터 추가 공격력 3, 몬스터 피해 감소 3 예고
    성장 방식현재는 70에서 일단 멈춤콘텐츠 참여 경험치, 사냥터 경험치 구조 등 개편 예정

    이 표에서 핵심은 하나입니다.
    “70레벨 달성 자체”는 이미 적용됐지만, “75레벨까지의 전체 성장 체계”는 아직 완성형이 아니라는 점입니다. 공식 GM노트에는 70부터 75까지 레벨당 몬스터 추가 공격력 3, 몬스터 피해 감소 3 혜택이 안내돼 있지만, 8월 12일 업데이트 공지에서는 이런 혜택과 경험치 구조 개편이 10월 7일 적용 목표라고 따로 구분하고 있습니다.

    기존 70 이상 캐릭터는 어떻게 되나

    이 부분도 많이 궁금해합니다.
    공식 공지상 기존 70레벨 이상을 달성한 모험가에게는 칭호가 지급됐고, 70레벨 달성 칭호는 75레벨 확장 업데이트 전까지 70레벨에 도달하는 이용자에게도 도전과제(Y)로 지급된다고 안내됐습니다.

    정리하면 이렇습니다.

    1) 기존 고레벨 유저는 별도 보상을 받습니다

    8월 12일 정기점검을 통해 70레벨 이상 달성 모험가에게 칭호가 지급됐습니다. 70레벨은 <위대한 시대의 개척자>, 71레벨은 <경이로운 개척자>, 72레벨은 <유일무이한 개척자>가 안내돼 있습니다.

    2) 70레벨을 새로 찍는 유저도 칭호 대상입니다

    공식 안내에는 75레벨 확장 전까지 70레벨에 도달하는 모든 모험가에게 70레벨 달성 칭호를 도전과제(Y)로 지급한다고 적혀 있습니다.

    3) 레벨 초기화나 강등 공지는 보이지 않습니다

    공식 공지는 기존 70 이상 달성자에게 보상과 유의사항을 안내하고 있고, 레벨을 일괄 초기화하거나 강등한다는 문구는 확인되지 않습니다. 따라서 이번 패치는 기존 고레벨 캐릭터를 지우는 방식이 아니라, 새로운 레벨 상한과 보상 체계를 재설정하는 업데이트로 보는 것이 자연스럽습니다. 이 부분은 공지 문구를 바탕으로 한 해석입니다.

    4) 사망 불이익은 그대로 유지됩니다

    70레벨 또는 70레벨을 초과한 상태에서도 사망 불이익은 기존과 동일하게 적용된다고 안내돼 있습니다. 즉 “이제 만렙이 생겼으니 죽어도 손해가 없다”는 식으로 이해하면 안 됩니다.

    왜 이번 검은사막 70레벨 개편이 중요한가

    이번 개편은 단순히 숫자 하나가 바뀐 문제가 아닙니다.
    인벤과 게임메카 정리 기사에서도 공통적으로 강조한 건, 검은사막이 그동안 사실상 끝이 잘 보이지 않던 레벨 구조를 명확한 성장 목표형 구조로 바꾸고 있다는 점입니다. 75레벨을 하나의 목표로 두고, 경험치 구조도 현실적인 시간 안에 도달할 수 있도록 재설계하겠다는 방향이 나왔습니다.

    특히 하이델 연회 GM노트에는 앞으로

    • 사냥터별 경험치 획득량 표기
    • 몬스터 레벨 차이 효과 적용
    • 콘텐츠 플레이를 통한 경험치 획득
    • 흑정령 수련 효율 개선
    • 레벨 상승 시 기본 능력치 증가
      같은 변화가 함께 예고돼 있습니다.

    즉 이번 검은사막 70레벨 이슈는 “만렙이 생겼다”에서 끝나는 게 아니라, 검은사막 성장 동선 전체가 다시 설계되는 출발점에 가깝습니다.

    검은사막 70레벨 상한 적용과 75레벨 개편 예정을 상징적으로 보여주는 대표 이미지
    검은사막 70레벨 상한 적용과 75레벨 개편 예정을 상징적으로 보여주는 대표 이미지

    지금 당장 체크해야 할 포인트

    검은사막 70레벨 관련해서 바로 확인할 부분만 추리면 아래 다섯 가지입니다.

    • 내 캐릭터가 이미 70레벨인지 확인하기
    • 8월 12일 이후 70레벨 달성 시 칭호 지급 대상인지 확인하기
    • 현재는 70이 상한이라 추가 전투 경험치가 멈춘다는 점 기억하기
    • 10월 7일 목표 업데이트에서 75레벨과 경험치 구조 개편이 들어오는지 다시 확인하기
    • 70~75 구간 혜택은 오늘 즉시 적용이 아니라 예정 사항인지 구분해서 보기

    한 줄 요약

    지금 검은사막 만렙이 70레벨이냐고 묻는다면 현재 기준으로는 맞습니다.
    하지만 이게 끝은 아닙니다. 8월 12일에는 최고 레벨 70이 먼저 적용됐고, 10월 7일을 목표로 최고 레벨 75와 경험치 구조 개편, 레벨별 보상이 이어질 예정입니다. 그래서 지금은 “70이 최종 만렙인가”보다 “70은 1차 상한이고, 75를 향한 성장 체계 개편이 진행 중이다”라고 이해하는 편이 더 정확합니다.

    FAQ

    Q1. 검은사막 70레벨이 지금 만렙인가요?

    네. 2026년 8월 12일 기준으로 새로 달성 가능한 최고 레벨은 70레벨입니다. 최대 레벨에 도달하면 더 이상 전투 경험치를 획득하지 않습니다.

    Q2. 그럼 75레벨은 언제 열리나요?

    공식 공지 기준으로 10월 7일 공식 서버 적용이 목표입니다. 다만 “목표” 일정이므로 실제 패치 전에는 다시 한 번 공지를 확인하는 것이 안전합니다.

    Q3. 70레벨부터 받는 보너스는 지금 바로 적용됐나요?

    공식 GM노트에는 70~75 구간 레벨당 몬스터 추가 공격력 3, 몬스터 피해 감소 3 혜택이 예고돼 있습니다. 다만 8월 12일 업데이트 공지에서는 이런 혜택과 경험치 구조 개편을 10월 7일 목표 업데이트로 설명하고 있어, 현재 적용분과 예정분을 구분해서 봐야 합니다.

    Q4. 기존 70레벨 이상 유저는 어떻게 되나요?

    공식 공지에는 기존 70레벨 이상 달성자에게 칭호를 지급한다고 안내돼 있습니다. 레벨을 초기화하거나 강등한다는 문구는 확인되지 않았습니다.

    Q5. 70레벨을 새로 달성한 유저도 보상을 받을 수 있나요?

    네. 75레벨 확장 업데이트 전까지 70레벨에 도달하는 모든 모험가에게 70레벨 달성 칭호를 도전과제(Y)로 지급한다고 안내돼 있습니다.

    출처 및 참고자료

    1. 검은사막 한국, [업데이트] 8월 12일(수) 업데이트 안내, 2026-08-12
    2. 검은사막 한국, 앞으로 펼쳐질 새로운 모험, 2026 하이델 연회 총 정리, 2026-07-26
    3. 인벤, 신규 클래스부터 레벨 개편까지, ‘2026 검은사막 하이델 연회’ 총정리, 2026-07-26
    4. 게임메카, 하이퍼 부스트·레벨 개편, 검은사막 하반기 로드맵 공개, 2026-07-26
  • 유튜브 댓글이 갑자기 안 달리는 이유와 YouTube Studio 확인 순서

    유튜브 댓글이 갑자기 안 달리는 이유와 YouTube Studio 확인 순서

    예전에는 댓글이 달렸는데 어느 시점부터 새 댓글이 거의 없다면 먼저 ‘댓글이 사라졌다’와 ‘새 댓글을 받을 수 없는 상태’를 구분​해야 합니다.

    특히 2019년 전후를 경계로 댓글이 줄었다고 해서 곧바로 “COPPA 정책 때문”이라고 단정하면 원인을 잘못 짚을 수 있습니다. 실제로 YouTube는 2019년에 미성년자 보호를 위한 댓글 제한을 확대했고, 2020년 1월부터 아동용으로 지정된 콘텐츠의 댓글 기능을 제한했습니다. 하지만 현재 댓글이 안 달리는 이유는 영상별 댓글 설정, 일시중지, 공개 상태, 아동용 지정, 검토 보류 등 여러 가지가 있습니다.

    가장 빠른 방법은 증상부터 구분한 뒤 YouTube Studio에서 해당 항목을 확인하는 것입니다.

    먼저 증상부터 구분하기

    현재 보이는 상태먼저 확인할 항목
    댓글 영역 자체가 ‘사용 중지’ 상태아동용 여부 → 영상 공개 상태 → 댓글 설정
    예전 댓글은 그대로인데 새 댓글만 안 달림댓글 설정의 Pause 여부
    댓글 수는 있는데 일부 댓글이 안 보임Held 검토 대기·차단 단어·스팸 필터
    최근 영상은 정상인데 옛날 영상만 문제해당 영상의 개별 댓글 설정과 Audience
    댓글 설정 메뉴를 바꿀 수 없음Made for Kids·Private 등 변경 불가 조건

    이 구분이 중요한 이유는 같은 “댓글이 안 달린다”는 증상도 해결 위치가 서로 다르기 때문입니다. 예를 들어 Pause 상태라면 기존 댓글은 그대로 남지만 새 댓글을 받을 수 없습니다. 반면 댓글을 Off로 설정했거나 아동용 영상이라면 댓글 기능 자체가 제한됩니다.

    1. 해당 영상의 댓글 설정부터 확인

    PC 기준으로 YouTube Studio에 로그인한 뒤 다음 순서로 들어갑니다.

    YouTube Studio → 콘텐츠(Content) → 해당 영상 선택 → 더보기(Show more) → Comments and ratings

    현재 YouTube 공식 도움말은 이 경로에서 개별 영상의 댓글 설정을 변경할 수 있다고 안내합니다.

    댓글이 켜져 있다면 다음 단계로 넘어가고, Pause 또는 Off 상태라면 그 설정이 새 댓글이 들어오지 않는 직접적인 이유일 수 있습니다.

    Pause와 Off는 다릅니다

    현재 댓글 설정에는 댓글을 켜거나, 일시중지하거나, 끄는 방식이 있습니다.

    Pause를 선택하면 기존 댓글은 그대로 유지되지만 그 영상을 다시 On으로 전환하기 전까지 새로운 댓글을 받을 수 없습니다. 따라서 “예전 댓글 몇 개는 보이는데 그 뒤로 하나도 안 달린다”는 상황에서는 가장 먼저 확인할 만한 항목입니다.

    댓글을 켠 상태에서도 필터 수준을 Basic, Strict, Hold all 등으로 설정할 수 있습니다. Hold all처럼 모든 댓글을 검토 대상으로 보내는 설정이라면 시청자가 댓글을 써도 운영자가 승인하기 전까지 공개 화면에는 나타나지 않습니다.

    2. ‘아동용으로 설정됨’ 여부 확인

    댓글 설정을 직접 변경할 수 없다면 해당 영상이나 채널의 Audience 설정을 확인해야 합니다.

    YouTube는 ‘Made for Kids’로 지정된 영상에서 댓글 기능을 제공하지 않습니다. 채널 전체를 아동용으로 설정하면 기존 영상과 앞으로 올릴 영상 모두에 영향을 줄 수 있으며, 개별 영상 설정으로 별도 지정하는 방식도 있습니다.

    YouTube Studio에서는 콘텐츠 목록에서 Made for Kids 필터를 이용해 다음 상태를 구분할 수 있습니다.

    • 직접 아동용으로 지정한 영상
    • YouTube가 아동용으로 지정한 영상
    • 아동용이 아닌 영상
    • 아직 설정되지 않은 영상

    YouTube가 자체 판단으로 ‘Set to Made for Kids’ 상태를 적용했고 운영자가 이에 동의하지 않는 경우에는 Studio에서 이의를 제기할 수 있는 절차도 제공됩니다.

    다만 영상이 가족이 함께 볼 수 있다는 이유만으로 자동으로 아동용 콘텐츠가 되는 것은 아닙니다. YouTube는 아동이 실제 대상인지, 등장인물·게임·노래·이야기 등 어린이를 대상으로 하는 요소가 있는지 등 여러 요인을 고려하라고 안내합니다.

    3. 영상이 비공개인지 확인

    댓글을 허용하려는데 댓글 설정 자체를 변경할 수 없다면 영상의 공개 상태도 확인해야 합니다.

    YouTube 공식 도움말에 따르면 Private, 즉 비공개 영상에서는 댓글 설정을 변경할 수 없습니다. 공개 검색에는 노출하지 않되 링크를 가진 사람과 영상을 공유하면서 댓글을 사용하고 싶다면 미등록(Unlisted) 방식이 대안입니다.

    따라서 오래전에 올린 영상의 공개 상태를 변경한 이력이 있다면 댓글 문제와 함께 확인하는 편이 좋습니다.

    4. 댓글이 검토 대기 상태에 쌓여 있지 않은지 확인

    댓글 기능 자체는 정상인데 공개 댓글이 늘지 않는다면 YouTube Studio의 Held 영역을 확인합니다.

    YouTube는 댓글 설정에 따라 부적절할 가능성이 있는 댓글이나 모든 댓글을 검토 대기로 보낼 수 있습니다. 자동으로 스팸으로 판단된 댓글도 Held 영역에 들어갈 수 있으며, 이러한 댓글은 최대 60일 동안 Studio에서 검토할 수 있습니다. 승인하기 전까지는 일반 시청자에게 공개되지 않습니다.

    또한 채널 운영자가 지정한 차단 단어나 문구가 포함된 댓글은 공개되지 않을 수 있습니다. 반복 댓글, 같은 내용의 대량 게시, 링크가 포함된 댓글 등도 YouTube의 스팸 감지 대상이 될 수 있습니다.

    따라서 “시청자가 분명 댓글을 썼다고 하는데 영상에는 없다”면 댓글 기능을 껐다 켜기 전에 Held 목록부터 확인하는 것이 더 정확합니다.

    5. 채널 기본 댓글 설정과 옛날 영상 설정을 혼동하지 않기

    채널의 기본 댓글 설정을 정상으로 바꿨다고 해서 예전에 올린 영상의 설정까지 자동으로 바뀌는 것은 아닙니다.

    YouTube는 기본 댓글 설정이 새로 올리는 동영상과 게시물에 적용되며 기존 동영상과 게시물에는 영향을 주지 않는다고 안내합니다. 따라서 최근 영상은 댓글이 잘 달리는데 과거 영상 몇 개만 문제가 있다면 그 영상들을 개별적으로 확인해야 합니다.

    여기서 한 가지 예외처럼 보일 수 있는 항목이 채널 수준의 Made for Kids 설정입니다. 이 설정은 기존 영상과 앞으로 올릴 영상 모두에 영향을 줄 수 있으므로 일반적인 ‘댓글 기본 설정’과 구분해야 합니다.

    2019년 이후 댓글이 안 달린다면 무엇을 봐야 할까

    2019년이라는 시점이 완전히 무관한 것은 아닙니다.

    YouTube는 2019년 6월 미성년자가 등장하는 수천만 개 영상의 댓글을 안전상의 이유로 비활성화했다고 발표했습니다. 같은 해 9월에는 아동 개인정보 보호와 관련한 변경을 발표하면서 아동용 콘텐츠에서 댓글 등의 기능을 더 이상 제공하지 않을 예정이라고 밝혔습니다.

    미국 FTC 역시 2019년 9월 Google·YouTube와의 COPPA 관련 합의에서 플랫폼이 채널 운영자가 아동 대상 콘텐츠를 식별할 수 있는 시스템을 구축하도록 했다고 발표했습니다.

    실제 변경이 적용된 시점은 2020년 1월 6일입니다. YouTube는 이날 아동용 콘텐츠에 대해 데이터 수집을 제한하면서 댓글·실시간 채팅·알림 등의 기능을 제한한다고 공식 발표했습니다.

    따라서 오래된 채널에서 2019~2020년 무렵을 경계로 댓글이 멈췄다면 다음 순서가 합리적입니다.

    1. 문제가 있는 영상이 현재 Made for Kids인지 확인
    2. YouTube가 아동용으로 직접 지정한 영상인지 확인
    3. Comments and ratings가 Pause 또는 Off인지 확인
    4. 영상이 Private인지 확인
    5. Held 영역에 댓글이 쌓이고 있는지 확인
    6. 최근 영상과 과거 영상의 설정을 서로 비교

    이 과정을 거치면 적어도 채널 운영자가 확인할 수 있는 설정 원인인지, YouTube 정책 또는 자동 지정과 관련된 문제인지​를 상당 부분 구분할 수 있습니다.

    유튜브 댓글이 안 달릴 때 아동용 설정, 댓글 일시중지, 검토 대기 상태를 확인하는 과정을 표현한 이미지
    유튜브 댓글이 안 달릴 때 아동용 설정, 댓글 일시중지, 검토 대기 상태를 확인하는 과정을 표현한 이미지

    가장 빠른 점검 순서

    시간이 없다면 아래 네 가지만 먼저 확인해도 됩니다.

    첫째, 콘텐츠 → 해당 영상 → Audience에서 Made for Kids인지 확인합니다.

    둘째, 더보기 → Comments and ratings에서 On·Pause·Off 상태를 확인합니다.

    셋째, 영상 공개 상태가 Private인지 확인합니다.

    넷째, Studio의 Comments → Held에서 실제 댓글이 검토 대기 중인지 확인합니다.

    이 네 곳에 이상이 없다면 그다음부터 차단 단어, 스팸 감지, 개별 댓글 삭제 또는 정책 조치처럼 댓글 단위의 문제를 살펴보는 순서가 효율적입니다.

    자주 묻는 질문

    2019년 이후 댓글이 안 달리면 무조건 COPPA 때문인가요?

    아닙니다. 2019년은 YouTube가 미성년자 보호를 강화하고 아동용 콘텐츠 정책 변화를 발표한 시기라 관련 가능성은 있지만, 연도만으로 원인을 확정할 수 없습니다. 해당 영상의 Audience, 댓글 설정, 공개 상태를 직접 확인해야 합니다.

    예전 댓글은 남아 있는데 새 댓글만 안 달릴 수도 있나요?

    가능합니다. 영상의 댓글 설정이 Pause이면 기존 댓글은 유지되지만 새 댓글은 받을 수 없습니다.

    비공개 영상에서 댓글만 따로 켤 수 있나요?

    YouTube 공식 도움말 기준으로 Private 영상에서는 댓글 설정을 변경할 수 없습니다. 공개 검색에는 나오지 않으면서 댓글을 받고 싶다면 Unlisted 방식의 사용 여부를 검토할 수 있습니다.

    댓글을 켰는데도 시청자가 쓴 댓글이 안 보이면 무엇을 확인해야 하나요?

    YouTube Studio의 Held 영역을 확인합니다. 모든 댓글 또는 부적절할 가능성이 있는 댓글이 검토 대기로 설정됐거나 자동 스팸 필터에 걸렸다면 공개되기 전까지 이곳에 보관될 수 있습니다.

    YouTube가 영상을 아동용으로 잘못 지정한 것 같으면 어떻게 하나요?

    YouTube가 ‘Set to Made for Kids’로 지정한 상태에 동의하지 않는 경우 Studio에서 해당 영상의 상태를 확인하고 제공되는 이의 제기 절차를 이용할 수 있습니다.

    출처 및 참고자료

    조사 및 업데이트 기준일

    2026-08-12. YouTube Studio의 댓글 메뉴 구조, On·Pause·Off 옵션, Made for Kids 정책, 댓글 보류 기간 또는 비공개 영상의 댓글 지원 조건이 변경되면 다시 검토해야 합니다.

  • AI 데이터센터 광트랜시버 800G·1.6T 차이, GPU가 네트워크를 기다리는 이유

    AI 데이터센터 광트랜시버 800G·1.6T 차이, GPU가 네트워크를 기다리는 이유

    AI 데이터센터에서 800G에서 1.6T로 넘어간다는 말은 광트랜시버 숫자만 두 배가 된다는 뜻이 아닙니다. GPU 수가 늘고 여러 서버가 하나의 모델을 나눠 처리하면서 GPU 사이에서 이동해야 하는 데이터가 급증했고, 네트워크의 대역폭·지연시간·혼잡이 전체 AI 연산 시간을 좌우하는 요소가 됐다는 의미에 가깝습니다.

    2026년 8월 현재 800G는 실제 AI 네트워크에 쓰이는 단계이고, 1.6T 제품과 상호운용 생태계도 빠르게 현실화되고 있습니다. 다만 한 가지는 구분해야 합니다. 1.6TbE 관련 IEEE P802.3dj는 2026년 7월에도 표준화 작업이 진행 중이었습니다. 따라서 “1.6T가 이미 모든 데이터센터에서 완성된 단일 표준으로 교체됐다”고 이해하면 지나칩니다.

    800G와 1.6T, 가장 먼저 알아둘 차이

    800G와 1.6T는 기본적으로 한 포트가 처리할 수 있는 명목상 데이터 전송률을 나타냅니다.

    구분800G1.6T
    명목 전송률800Gb/s1.6Tb/s(1,600Gb/s)
    800G 대비 대역폭기준2배
    대표적인 고속 레인 구성 예8×100G 또는 4×200G8×200G 등
    2026년 위치AI 네트워크에서 실제 활용제품·상호운용·초기 도입 확대
    주요 과제전력, 발열, 광링크 비용더 높은 전력·열 밀도, 신호 무결성, 표준·상호운용
    함께 등장하는 기술DSP, OSFP, 실리콘 포토닉스200G/lane, LPO, CPO, 차세대 DSP

    여기서 레인 수는 제품과 규격에 따라 달라질 수 있습니다. 예를 들어 Coherent가 공개한 1.6T-DR8 모듈은 200Gb/s 전기·광 레인 8개를 사용해 1.6Tb/s를 구성합니다. 반면 Broadcom은 2026년 400G/lane 광 DSP를 공개하면서 1.6T 모듈과 그 이후의 3.2T 구조까지 연결하고 있습니다. 그러므로 “800G는 무조건 8×100G, 1.6T는 무조건 8×200G”로 외우기보다 ​총 대역폭과 한 레인이 처리하는 속도가 함께 높아지고 있다고 이해하는 편이 정확합니다.

    광트랜시버는 AI 서버에서 무슨 일을 하나

    GPU와 스위치 내부에서는 데이터가 전기 신호 형태로 처리됩니다. 하지만 랙과 랙, 스위치와 스위치처럼 거리가 늘어나고 속도가 높아질수록 광섬유가 중요한 전송 수단이 됩니다.

    플러거블 광트랜시버는 이 경계에서 전기 신호를 광 신호로 바꾸고, 반대편에서는 다시 전기 신호로 복원하는 모듈​입니다.

    흐름을 단순화하면 다음과 같습니다.

    GPU → 네트워크 인터페이스 → 스위치 → 광트랜시버 → 광섬유 → 광트랜시버 → 스위치 → 다른 GPU

    광트랜시버 하나가 GPU의 연산 속도를 높여주는 것은 아닙니다. 대신 수많은 GPU가 동시에 계산해야 하는 상황에서 GPU 사이 데이터가 지체되지 않도록 네트워크의 전송 용량을 확보하는 부품입니다.

    NVIDIA도 현재 AI 네트워크용 제품군에서 800G 광 연결을 제공하고 있으며, 광트랜시버와 CPO를 AI 클러스터 확장에 필요한 인터커넥트 구성요소로 설명하고 있습니다.

    GPU가 빠른데 왜 네트워크가 병목이 될까

    AI 모델 하나를 GPU 한 개가 처음부터 끝까지 처리하는 경우만 생각하면 네트워크의 중요성을 놓치기 쉽습니다.

    대규모 학습과 분산 추론에서는 모델이나 데이터를 여러 GPU·여러 서버에 나눕니다. 각 GPU가 계산을 끝낸 뒤 다음 단계로 진행하려면 서로 결과를 주고받아야 합니다.

    대표적인 통신 형태가 다음과 같습니다.

    • AllReduce: 여러 GPU가 계산한 값을 모아 결합하고 다시 나눔
    • AllGather: 각 GPU가 가진 데이터를 전체 GPU에 모음
    • ReduceScatter: 데이터를 결합하면서 GPU별로 다시 분배
    • All-to-All: 여러 GPU가 서로 다른 GPU들과 대량의 데이터를 교환

    NVIDIA의 NCCL도 이런 GPU 간 collective communication을 핵심 기능으로 제공합니다.

    문제는 동기화입니다. 일부 GPU가 계산을 끝냈더라도 필요한 데이터가 아직 도착하지 않았다면 다음 작업을 시작하지 못할 수 있습니다.

    그래서 AI 클러스터에서는 평균 속도뿐 아니라 대역폭, 지연시간, 혼잡, 패킷 손실, 가장 늦게 도착하는 트래픽의 지연(tail latency)​이 중요합니다. Ultra Ethernet Consortium은 AI·HPC 네트워크가 기존 네트워크보다 높은 대역폭 밀도, 멀티패싱, 빠른 혼잡 대응과 tail latency 관리를 요구한다고 설명합니다.

    NVIDIA의 2026년 AI Factory 문서 역시 여러 노드로 모델을 분산하면 작은 통신 지연도 누적되고, 느린 통신 구간이 전체 성능을 제한할 수 있다고 설명합니다.

    그래서 1.6T면 병목이 사라질까?

    아닙니다.

    1.6T는 한 포트에서 제공할 수 있는 대역폭을 800G보다 높여주지만, 실제 AI 클러스터 성능에는 다음 요소가 모두 관여합니다.

    1. GPU와 NIC의 처리 능력
    2. 스위치 대역폭
    3. 네트워크 토폴로지
    4. 광트랜시버와 케이블
    5. 혼잡 제어
    6. 패킷 분산 방식
    7. NCCL 같은 통신 소프트웨어
    8. 애플리케이션의 병렬화 방식

    결국 1.6T는 더 넓은 도로를 만드는 것에 가깝습니다. 교차로 설계와 교통 제어가 나쁘다면 차선만 두 배로 늘린다고 정체가 완전히 없어지지는 않습니다.

    800G에서 1.6T로 갈 때 진짜 어려워지는 부분

    1. 포트당 전송 용량

    가장 분명한 변화입니다.

    1.6T는 800G의 두 배인 1.6Tb/s를 처리합니다. 동일한 수의 포트를 가정하면 더 많은 데이터를 움직일 수 있고, 같은 총 네트워크 용량을 더 적은 포트로 구성할 여지도 생깁니다.

    AI 클러스터처럼 동서 방향의 GPU 간 통신이 큰 환경에서는 이 대역폭 밀도가 특히 중요합니다. Ethernet Alliance는 2026년 OFC 상호운용 시연에서 100G부터 1.6T까지의 Ethernet 기술을 전시했고, AI 규모 확대가 800G와 1.6T 전환을 촉진하고 있다고 설명했습니다.

    2. 한 레인이 처리해야 하는 속도

    대역폭을 늘리는 방법은 단순히 선을 무한정 많이 추가하는 것이 아닙니다.

    한 레인에서 전송하는 비트 수 자체도 빨라지고 있습니다. IEEE P802.3dj는 800Gb/s와 1.6Tb/s Ethernet을 포함하면서 200Gb/s급 전기·광 인터페이스를 핵심 축으로 다루고 있습니다. 2026년에도 해당 프로젝트는 계속 표준화 절차를 밟고 있습니다.

    이렇게 레인당 속도가 높아질수록 신호 무결성과 오류 보정, DSP 설계 난도도 함께 올라갑니다.

    3. 전력과 발열

    속도를 두 배로 올렸다고 전력 문제가 저절로 해결되는 것은 아닙니다.

    광 신호를 만들고 복원하는 레이저·드라이버·수신기와 신호를 보정하는 DSP에도 전력이 필요합니다. 포트 수와 대역폭이 급격히 증가하는 AI 데이터센터에서는 광학 장비의 절대 소비전력뿐 아니라 비트당 에너지 효율이 중요해집니다.

    Ethernet Alliance의 2026 로드맵도 1.6T 이상으로 확장할수록 성능과 에너지 사용량의 균형이 핵심 과제가 된다고 명시하고 있습니다.

    이 때문에 업계에서는 단순히 “더 빠른 광모듈”만 만드는 것이 아니라 DSP의 전력 효율을 높이거나 LPO, CPO 같은 새로운 구조를 함께 개발하고 있습니다. Marvell은 2026년 3월 1.6T 광 DSP 제품군을 확대했고, Broadcom 역시 같은 시기 차세대 1.6T용 광 DSP를 발표했습니다.

    1.6T와 함께 CPO가 자꾸 나오는 이유

    기존 플러거블 광트랜시버는 스위치 장비 앞쪽 포트에 꽂습니다.

    스위치 ASIC과 광모듈 사이에는 전기 신호가 지나가는 구간이 있습니다. 속도가 계속 올라갈수록 이 전기 구간에서 발생하는 신호 손실과 전력 부담을 줄이는 일이 어려워집니다.

    CPO(Co-Packaged Optics)​는 광 엔진을 스위치 ASIC 가까이에 배치해 이 전기 구간을 줄이는 접근입니다.

    구분플러거블 광트랜시버CPO
    광학 장치 위치장비 전면의 탈착식 포트스위치 ASIC 가까이
    교체비교적 쉬움시스템 설계에 따라 더 복잡
    기존 운영 방식성숙한 생태계새 운영·정비 방식 필요
    고속화 시 과제전기 SerDes 구간의 손실·전력패키징·냉각·서비스성
    2026년 역할800G·1.6T에서 계속 중요차세대 초고밀도 AI 네트워크로 확대

    NVIDIA는 CPO에서 광 엔진을 스위치 ASIC과 직접 가까이 통합해 전기 SerDes 손실을 줄이는 구조를 채택하고 있으며, 1.6Tb/s 이상 AI 인터커넥트를 확장하는 기술로 설명합니다.

    하지만 이것이 “곧 플러거블 광트랜시버가 사라진다”는 뜻은 아닙니다.

    2026년 OFC에서는 Coherent를 포함한 여러 업체가 OSFP 폼팩터의 1.6T 플러거블 트랜시버를 실제로 선보였습니다. 1.6T 플러거블과 CPO가 한동안 병행될 가능성을 보여주는 대목입니다.

    2026년 현재 800G와 1.6T를 어떻게 봐야 하나

    기술 단계를 세 구간으로 나누면 훨씬 명확합니다.

    800G: 이미 쓰이는 고속 네트워크

    NVIDIA Quantum-X800처럼 800Gb/s 네트워크를 전제로 하는 상용 AI 플랫폼이 존재합니다. 800G는 더 이상 연구실에서만 보는 미래 규격이 아닙니다.

    1.6T: 제품과 생태계가 현실화되는 단계

    Marvell, Broadcom, Coherent 등은 1.6T용 DSP나 트랜시버를 공개했고, Ethernet Alliance의 OFC 2026 행사에서도 1.6T 상호운용 기술이 등장했습니다.

    따라서 “1.6T는 아직 존재하지 않는 미래 기술”이라고 보기도 어렵습니다.

    IEEE 1.6TbE: 표준화 절차는 아직 진행 중

    반대로 제품이 나왔다는 것과 IEEE 표준 절차가 완전히 끝났다는 것은 다른 문제입니다.

    IEEE P802.3dj 공개 자료는 2026년 7월에도 200G·400G·800G·1.6Tb/s Ethernet Task Force 활동과 Draft 3.x 관련 검토가 계속되고 있음을 보여줍니다.

    이 차이를 구분하면 “1.6T 양산 시작”, “1.6TbE 표준”, “1.6T 광모듈 공개” 같은 기사를 서로 모순된 내용으로 오해하지 않게 됩니다.

    AI 데이터센터 광트랜시버 800G 1.6T가 GPU 서버와 네트워크 스위치를 광섬유로 연결하는 모습
    AI 데이터센터 광트랜시버 800G 1.6T가 GPU 서버와 네트워크 스위치를 광섬유로 연결하는 모습

    광통신이 갑자기 검색된 이유도 따로 봐야 한다

    2026년 8월 초 광트랜시버가 다시 크게 주목받은 배경에는 기술 전환뿐 아니라 공급망 이슈도 겹쳤습니다.

    Reuters는 8월 4일 미국 정부가 중국산 신규 데이터센터 부품, 특히 광트랜시버의 미국 반입을 제한하는 방안을 마련 중​이라고 보도했습니다. 다만 8월 12일 기준 이 보도의 핵심은 어디까지나 추진 중인 방안이며 최종 확정된 전면 수입 금지 규정으로 단정해서는 안 됩니다. 8월 6일 FCC 위원장도 관련 보도에 대한 질문에서 세부 사항을 직접 확정하지 않았습니다.

    따라서 현재 광통신 관심을 볼 때는 두 가지를 분리해야 합니다.

    • 단기 이슈: 미국의 광트랜시버 공급망·규제 논의
    • 장기 기술 변화: AI 클러스터가 800G에서 1.6T 이상으로 이동하는 네트워크 고속화

    IT 관점에서 오래 남는 검색 질문은 두 번째입니다.

    800G·1.6T 기사를 볼 때 확인할 체크리스트

    새 제품 발표나 “차세대 AI 광통신” 뉴스를 접했다면 다음 순서로 확인하면 됩니다.

    • 800G/1.6T가 포트 총속도인지 레인 속도인지 확인
    • 전기 레인과 광 레인의 구성이 무엇인지 확인
    • 플러거블인지 LPO·CPO인지 구분
    • 연결 거리가 랙 내부인지, 랙 간인지, 데이터센터 건물 간인지 확인
    • Ethernet인지 InfiniBand인지 확인
    • IEEE 규격인지 MSA·업체 자체 구현인지 확인
    • 시제품·데모인지 실제 출하 제품인지 구분
    • 최대 속도만 보지 말고 전력·냉각·상호운용성까지 확인

    특히 마지막에서 실수가 많습니다. AI 네트워크는 “가장 빠른 모듈 하나”로 구성되지 않습니다. NIC, 스위치, 케이블, 광모듈, 토폴로지와 소프트웨어가 맞물려야 실제 처리량이 나옵니다.

    핵심 요약

    800G와 1.6T의 가장 직접적인 차이는 포트당 명목 대역폭이 두 배가 된다는 점입니다. 하지만 AI 데이터센터에서 중요한 변화는 숫자보다 구조에 있습니다.

    GPU가 수천 개, 수만 개 규모로 늘어나면 각 GPU가 계산한 데이터를 다른 GPU와 교환하는 시간이 커집니다. 네트워크 대역폭과 지연, 혼잡 제어가 부족하면 비싼 GPU가 데이터를 기다리는 시간이 생깁니다.

    2026년 8월 기준으로 보면:

    • 800G는 실제 AI 네트워크에서 사용되는 단계입니다.
    • 1.6T용 광트랜시버와 DSP 제품도 이미 등장했습니다.
    • 1.6T 다중업체 상호운용 생태계도 확대되고 있습니다.
    • IEEE P802.3dj의 1.6TbE 표준 작업은 아직 진행 중입니다.
    • 플러거블 1.6T와 CPO는 당분간 병행해서 봐야 합니다.
    • 대역폭만 두 배로 만든다고 AI 네트워크 병목이 모두 사라지는 것은 아닙니다.

    결국 1.6T 전환의 핵심은 “광모듈이 두 배 빨라졌다”가 아니라, 더 많은 GPU를 하나의 컴퓨터처럼 움직이기 위해 네트워크도 GPU와 함께 고속화되고 있다는 것​입니다.

    FAQ

    1. 1.6T 광트랜시버는 800G보다 정확히 두 배 빠른가요?

    명목상 포트 대역폭은 800Gb/s에서 1.6Tb/s로 두 배입니다. 다만 실제 애플리케이션 처리량은 프로토콜 오버헤드, 네트워크 구조, 혼잡, NIC와 스위치 성능 등에 영향을 받으므로 AI 학습 속도가 그대로 두 배가 된다는 뜻은 아닙니다.

    2. 800G 광트랜시버는 곧 없어지나요?

    그렇게 볼 근거는 부족합니다. 800G는 현재 상용 AI 네트워크에 쓰이고 있고, 1.6T가 확대되더라도 모든 링크가 동시에 교체되지는 않습니다. 거리와 비용, 장비 세대에 따라 여러 속도가 공존합니다.

    3. 1.6T 광트랜시버와 CPO는 같은 기술인가요?

    아닙니다. 1.6T는 주로 전송 용량을 나타내고, CPO는 광 엔진을 스위치 ASIC 가까이에 배치하는 패키징·시스템 구조를 뜻합니다. 1.6T 플러거블 트랜시버도 존재합니다.

    4. 광케이블만 1.6T용으로 바꾸면 되나요?

    아닙니다. 스위치 ASIC, 포트, SerDes, 트랜시버, 광섬유 링크, 네트워크 인터페이스와 전체 설계가 해당 속도를 지원해야 합니다. 기존 케이블 인프라가 재사용 가능한지도 링크 방식과 거리별로 따져야 합니다.

    5. 왜 AI 데이터센터에서 일반 데이터센터보다 네트워크가 중요한가요?

    대규모 AI는 여러 GPU가 자주 데이터를 교환하고 동기화합니다. 일부 통신이 늦어지면 다른 GPU도 기다릴 수 있어 대역폭뿐 아니라 낮은 지연과 혼잡 제어가 전체 GPU 활용률과 처리 시간을 좌우합니다.

    출처 및 참고자료

    1. IEEE 802.3 — P802.3dj 200 Gb/s, 400 Gb/s, 800 Gb/s, 1.6 Tb/s Ethernet Task Force — 2026-07-24 최종 업데이트 확인
    2. Ethernet Alliance — AI-Scale Ethernet at the Heart of OFC 2026 Demo — 2026-03-03
    3. Ultra Ethernet Consortium — AI·HPC Ethernet 요구사항 — 2026-08-12 확인
    4. NVIDIA — Optical Transceivers and Cables for AI Networking — 2026-08-12 확인
    5. Broadcom — 400G/lane Optical DSP for Next-Generation AI Networks — 2026-03-11
    6. Marvell — Expanded 1.6T Optical DSP Platform — 2026-03-12
    7. Reuters — U.S. administration drafting restrictions on Chinese data-center optical transceivers — 2026-08-04
  • 윈도우 보안 부팅 인증서 상태 확인 방법, 녹색·노란색·빨간색별 조치

    윈도우 보안 부팅 인증서 상태 확인 방법, 녹색·노란색·빨간색별 조치

    2026년 8월 11일 기준, 보안 부팅 인증서 상태는 Windows 보안 → 장치 보안 → 보안 부팅에서 확인할 수 있습니다.

    녹색이면 표시된 안내 문구까지 확인하고, 노란색이면 Windows 업데이트와 제조사 펌웨어 지원 여부를 점검해야 합니다. 빨간색은 경고만 끄거나 보안 부팅을 해제하지 말고 화면에 표시된 공식 안내에 따라 조치해야 합니다.

    윈도우 보안 부팅 인증서 상태 확인 방법

    1. 작업 표시줄의 검색창에 Windows 보안을 입력합니다.
    2. Windows 보안 앱을 실행합니다.
    3. 왼쪽 메뉴에서 장치 보안을 선택합니다.
    4. 보안 부팅 항목을 찾습니다.
    5. 아이콘 색상과 바로 아래에 표시된 상태 문구를 함께 확인합니다.

    Microsoft는 2026년 4월부터 Windows 보안 앱에 인증서 업데이트 상태를 단계적으로 표시하고 있습니다. 일반적인 Windows 10·11 가정용 PC는 이 화면에서 확인할 수 있지만, 회사나 학교에서 관리하는 장치는 인증서 상태 배지가 기본적으로 숨겨져 있을 수 있습니다. 관리 PC라면 직접 BIOS를 변경하지 말고 담당 IT 관리자에게 문의해야 합니다.

    주의: 녹색 아이콘만 보고 업데이트가 끝났다고 판단하면 안 됩니다. Microsoft도 필요한 인증서 업데이트가 모두 적용됐다는 상태 문구를 함께 확인하도록 안내합니다.

    녹색·노란색·빨간색별 조치 방법

    표시 상태화면의 의미사용자가 할 일
    녹색·완전히 업데이트됨새 인증서와 업데이트된 부팅 관리자가 적용된 상태추가 조치 없음
    녹색이지만 인증서 완료 문구가 없음전체 장치 보안 상태이거나 다른 보안 부팅 상태일 수 있음보안 부팅 항목의 상세 문구 확인
    노란색·이전 부팅 신뢰 구성 사용인증서 업데이트가 아직 적용되지 않음Windows 업데이트 설치 후 재시작
    노란색·알려진 문제로 일시 중지Microsoft가 해당 기기의 업데이트를 잠시 보류한 상태임의 변경 없이 자동 재개를 기다림
    노란색·분류 정보 부족자동 업데이트 전 추가 호환성 확인이 필요한 상태화면에 표시된 Microsoft 공식 도움말 확인
    노란색·하드웨어 또는 펌웨어 제한현재 펌웨어가 자동 업데이트를 지원하지 않을 수 있음PC 제조사의 BIOS·UEFI 지원 문서 확인
    빨간색·작업 필요현재 부팅 구성으로 제공할 수 없는 부팅 보안 업데이트가 있음경고를 끄지 말고 Microsoft 및 제조사 안내에 따라 조치
    보안 부팅 꺼짐인증서 업데이트와 별개로 보안 부팅 자체가 비활성화됨제조사 안내에 따라 활성화 가능 여부 확인

    녹색으로 표시될 때

    보안 부팅 항목에 필요한 인증서 업데이트가 모두 적용됐다는 문구가 있으면 할 일이 없습니다.

    다만 시스템 트레이의 Windows 보안 아이콘이 녹색이라는 사실만으로는 부족합니다. 반드시 장치 보안 → 보안 부팅으로 들어가 상세 문구를 확인해야 합니다.

    노란색으로 표시될 때

    먼저 다음 순서로 진행합니다.

    1. 설정 → Windows 업데이트로 이동합니다.
    2. 업데이트 확인을 선택합니다.
    3. 제공되는 누적 업데이트를 설치합니다.
    4. 재시작 요청이 표시되면 PC를 다시 시작합니다.
    5. Windows 보안 앱에서 인증서 상태를 다시 확인합니다.

    업데이트를 모두 설치했는데도 노란색이라면 화면의 문구를 구분해서 읽어야 합니다.

    • 알려진 호환성 문제로 업데이트가 보류됐다면 사용자가 강제로 인증서를 설치할 필요가 없습니다.
    • 하드웨어 또는 펌웨어 제한이 표시되면 PC 제조사의 모델별 지원 페이지에서 최신 BIOS·UEFI가 제공되는지 확인합니다.
    • 자동 업데이트 분류 정보가 부족하다는 안내가 나오면 Windows 보안 화면에 연결된 Microsoft 공식 도움말을 이용합니다.

    빨간색으로 표시될 때

    빨간색은 현재 부팅 구성으로 제공할 수 없는 보안 업데이트가 있다는 뜻입니다. Windows는 즉각적인 확인이 필요한 상태로 분류합니다.

    다음과 같이 조치합니다.

    1. Windows 업데이트를 모두 설치하고 다시 시작합니다.
    2. Windows 보안에 표시된 상세 문구와 공식 도움말을 확인합니다.
    3. PC 제조사 지원 페이지에서 정확한 모델의 BIOS·UEFI 업데이트를 찾습니다.
    4. 제조사에서 펌웨어 업데이트를 요구한다면 안내 절차를 따릅니다.
    5. 업데이트 후 Windows 보안에서 상태를 다시 확인합니다.

    빨간색 경고를 단순히 해제하면 아이콘만 정상처럼 보일 수 있습니다. 인증서나 부팅 관리자가 업데이트되는 것은 아니므로 문제 해결 방법으로 사용하면 안 됩니다.

    2026년 보안 부팅 인증서 만료 일정

    Microsoft가 2011년에 발급한 인증서는 한날에 모두 만료되는 것이 아닙니다.

    구형 인증서만료일대체 인증서역할
    Microsoft Corporation KEK CA 20112026년 6월 24일Microsoft Corporation KEK 2K CA 2023DB·DBX 업데이트 서명
    Microsoft Corporation UEFI CA 20112026년 6월 27일Microsoft UEFI CA 2023 등타사 부트로더·UEFI 구성요소 서명
    Microsoft Windows Production PCA 20112026년 10월 19일Windows UEFI CA 2023Windows 부팅 관리자 서명

    2026년 8월 11일 현재 앞의 두 인증서는 만료일이 지났고, Windows 부팅 관리자와 관련된 인증서는 2026년 10월 19일 만료 예정입니다. 인증서와 날짜별 역할은 Microsoft의 공식 만료 일정에서 확인할 수 있습니다.

    인증서를 업데이트하지 않으면 PC가 부팅되지 않을까?

    인증서가 만료됐다고 PC가 즉시 부팅 불가능 상태가 되는 것은 아닙니다.

    Microsoft와 여러 PC 제조사의 공식 안내를 종합하면 기존 인증서만 있는 기기도 당분간 정상적으로 시작되고 일반적인 Windows 업데이트를 계속 받을 수 있습니다. 다만 다음과 같은 초기 부팅 단계의 새로운 보안 보호를 받지 못할 수 있습니다.

    • Windows 부팅 관리자 보안 업데이트
    • 보안 부팅 데이터베이스와 해지 목록 업데이트
    • 새로 발견된 부팅 단계 취약점에 대한 완화 조치
    • 새로운 인증서를 요구하는 부팅 구성요소와의 호환성 업데이트

    따라서 “지금 부팅되니까 문제없다”라고 판단하기보다 인증서 상태를 확인하는 편이 안전합니다. AWSGoogle Cloud의 공식 문서도 인증서 만료가 즉시 부팅 중단을 의미하지는 않지만 향후 부팅 보안 업데이트에 영향을 줄 수 있다고 설명합니다.

    업데이트가 안 될 때 확인할 순서

    1. Windows 업데이트부터 완료한다

    대부분의 개인용 PC에는 2023 인증서가 Windows 업데이트를 통해 자동으로 배포됩니다. 별도의 인증서 파일을 인터넷에서 내려받아 설치할 필요가 없습니다.

    업데이트 확인과 재시작을 여러 번 진행해야 적용이 완료되는 기기도 있습니다.

    2. 화면의 상세 문구를 기록한다

    아이콘 색상만 기록하지 말고 보안 부팅 항목에 표시된 문장을 캡처하거나 적어둡니다. 같은 노란색이라도 업데이트 대기, 호환성 보류, 펌웨어 제한에 따라 대응이 달라집니다.

    3. PC의 정확한 모델명을 확인한다

    노트북 바닥이나 제조사 지원 프로그램에서 모델명과 제품 번호를 확인합니다. 같은 제조사 제품이라도 모델과 출시 시기에 따라 인증서 업데이트 방식이 다를 수 있습니다.

    4. 제조사 공식 지원 페이지를 확인한다

    ASUS, Dell, MSI 등은 모델과 제품군에 따라 별도의 안내를 제공하고 있습니다.

    BIOS 업데이트가 모든 PC에 필수인 것은 아닙니다. Windows 보안의 상세 문구나 해당 제조사의 안내에서 요구할 때 적용해야 합니다.

    5. BIOS 업데이트 전 BitLocker 복구 키를 확인한다

    BIOS·UEFI를 업데이트하면 다음 부팅에서 BitLocker 복구 키를 요구하는 기기가 있습니다. 제조사 펌웨어를 설치하기 전에는 다음을 준비하는 것이 좋습니다.

    • BitLocker 복구 키
    • 중요한 파일의 백업
    • 노트북 전원 어댑터
    • 정확한 모델용 BIOS 파일

    복구 키가 없는 상태에서 BIOS 설정을 임의로 변경하지 마세요.

    윈도우 보안 부팅 인증서 상태 확인과 색상별 조치를 표현한 보안 일러스트
    윈도우 보안 부팅 인증서 상태 확인과 색상별 조치를 표현한 보안 일러스트

    PowerShell로 2023 인증서를 확인하는 방법

    Windows 보안 화면이 모호할 때는 관리자 권한 PowerShell에서 활성 보안 부팅 데이터베이스를 확인할 수 있습니다.

    Windows UEFI CA 2023 확인

    ([System.Text.Encoding]::ASCII.GetString((Get-SecureBootUEFI db).bytes) -match 'Windows UEFI CA 2023')

    Microsoft Corporation KEK 2K CA 2023 확인

    ([System.Text.Encoding]::ASCII.GetString((Get-SecureBootUEFI KEK).bytes) -match 'Microsoft Corporation KEK 2K CA 2023')

    True가 표시되면 해당 인증서가 확인됐다는 뜻입니다. 다만 인증서 존재 여부만 보여주는 검사이므로 업데이트된 부팅 관리자까지 모두 적용됐는지는 Windows 보안 앱의 상세 상태를 함께 확인해야 합니다.

    Cmdlet not supported on this platform 같은 오류가 나오면 PC가 UEFI 보안 부팅을 지원하지 않거나 현재 환경에서 해당 명령을 사용할 수 없는 경우일 수 있습니다. 이때 임의로 키를 추가하지 말고 제조사 지원 문서를 확인합니다.

    피해야 할 조치

    • 경고를 없애기 위해 보안 부팅을 끄지 않습니다.
    • BIOS에서 Secure Boot Key를 초기화하거나 모두 삭제하지 않습니다.
    • 출처를 확인할 수 없는 인증서나 스크립트를 설치하지 않습니다.
    • 기업용 레지스트리 배포 절차를 개인 PC에 그대로 적용하지 않습니다.
    • BIOS 업데이트가 필요하다고 확인되지 않은 기기에 다른 모델의 펌웨어를 설치하지 않습니다.
    • 노란색이나 빨간색 경고를 단순히 숨긴 뒤 해결됐다고 판단하지 않습니다.

    특히 보안 부팅 키를 초기화하면 Windows가 사용 중인 2023 인증서와 펌웨어의 기본 인증서 구성이 맞지 않아 부팅 문제가 발생할 수 있습니다.

    보안 부팅 인증서 확인 체크리스트

    • Windows 업데이트를 모두 설치했다.
    • 재시작 요청을 모두 처리했다.
    • Windows 보안의 장치 보안 메뉴를 열었다.
    • 아이콘뿐 아니라 상세 상태 문구도 확인했다.
    • 노란색·빨간색이라면 정확한 문구를 기록했다.
    • 제조사와 PC 모델명을 확인했다.
    • 제조사 공식 BIOS·UEFI 안내를 확인했다.
    • 펌웨어 업데이트 전 BitLocker 복구 키를 준비했다.
    • 업데이트 후 Windows 보안 상태를 다시 확인했다.
    • 비공식 인증서나 수동 키 초기화 방법을 사용하지 않았다.

    핵심 요약

    윈도우 보안 부팅 인증서 상태 확인은 Windows 보안 → 장치 보안 → 보안 부팅에서 진행합니다.

    • 녹색이면서 모든 인증서 업데이트가 적용됐다는 문구가 있으면 추가 조치가 필요 없습니다.
    • 노란색이면 Windows 업데이트를 먼저 설치하고 상세 문구에 따라 대기 또는 제조사 지원 확인을 진행합니다.
    • 빨간색이면 경고를 숨기거나 보안 부팅을 끄지 말고 Microsoft와 제조사의 공식 절차를 따릅니다.
    • 인증서 만료가 PC의 즉각적인 부팅 중단을 뜻하지는 않지만 향후 부팅 단계의 보안 업데이트에 영향을 줄 수 있습니다.
    • BIOS 업데이트는 모든 PC에 필요한 것이 아니며 모델별 공식 안내가 우선입니다.

    FAQ

    보안 부팅 인증서가 만료되면 컴퓨터가 바로 켜지지 않나요?

    아닙니다. 기존 인증서만 있는 PC도 일반적으로 계속 부팅되고 표준 Windows 업데이트가 설치됩니다. 다만 새로운 부팅 관리자와 보안 부팅 관련 보호를 받지 못할 수 있습니다.

    녹색 체크 표시가 있으면 업데이트가 끝난 건가요?

    녹색 아이콘만으로는 확정할 수 없습니다. 보안 부팅 상세 화면에 필요한 모든 인증서 업데이트가 적용됐다는 문구가 표시되는지 확인해야 합니다.

    Windows 업데이트를 했는데도 노란색입니다. 오류인가요?

    반드시 오류는 아닙니다. Microsoft가 호환성 확인을 위해 업데이트를 보류했거나, 자동 배포에 필요한 데이터가 부족하거나, 펌웨어 제한이 있는 경우에도 노란색이 표시될 수 있습니다. 상세 문구를 기준으로 판단해야 합니다.

    BIOS 업데이트는 반드시 해야 하나요?

    모든 PC에 필수는 아닙니다. 대부분은 Windows 업데이트로 인증서를 받지만 일부 기기는 제조사 펌웨어 업데이트가 필요할 수 있습니다. 정확한 모델의 공식 지원 페이지를 확인하세요.

    보안 부팅을 끄면 인증서 경고가 해결되나요?

    해결 방법이 아닙니다. 보안 부팅을 끄면 부팅 단계의 악성코드 방어 기능이 약해지고 새 인증서 적용에도 영향을 줄 수 있습니다.

    출처 및 참고자료

    1. Microsoft Support, Windows 보안 앱의 보안 부팅 인증서 업데이트 상태, 2026년 4월 2일
    2. Microsoft Support, Windows 보안 부팅 인증서 만료 및 CA 업데이트, 2025년 6월 26일·2026년 5월 18일 개정
    3. Microsoft Learn, Windows Secure Boot Key Creation and Management Guidance, 2026년 7월 15일 개정
    4. ASUS, Windows 보안 부트 인증서 만료 및 인증서 업데이트, 2026년 7월 7일
    5. Dell, 보안 부팅 인증서를 확인하는 방법, 2026년 5월 24일
    6. MSI, Windows Secure Boot Certificates Update, 2026년 4월 29일
    7. AWS, Windows Server NitroTPM Enabled AMIs—Secure Boot Certificate Update, 확인일 2026년 8월 11일
    8. Google Cloud, Microsoft 보안 부팅 인증서 만료 가이드, 2026년 7월 15일 개정
  • 오버워치 넥슨 연동 안 하면? 8월 12일부터 배틀넷·Steam 이용이 이렇게 달라집니다

    오버워치 넥슨 연동 안 하면? 8월 12일부터 배틀넷·Steam 이용이 이렇게 달라집니다

    2026년 8월 12일부터 한국 오버워치 PC 서비스 방식이 바뀝니다. 가장 많이 헷갈리는 질문은 “오버워치 넥슨 연동 안 하면 게임을 아예 못 하는가?”​입니다.

    답부터 정리하면 어떤 플랫폼으로 플레이하느냐에 따라 다릅니다.

    한국에서 Battle.net PC 버전을 계속 이용하려면 넥슨 계정과의 연동이 필요합니다. 반면 기존 Steam 이용자는 넥슨 계정을 연동하지 않고도 Steam에서 계속 플레이할 수 있습니다. 이번 변경은 한국의 Battle.net PC 서비스가 중심이며, Steam과 콘솔은 기존처럼 블리자드가 운영합니다.

    따라서 무조건 연동 버튼부터 누르기보다 앞으로 Battle.net·넥슨 PC 서비스를 이용할지, Steam이나 콘솔을 유지할지 먼저 정하는 것​이 중요합니다.

    오버워치 넥슨 연동 안 하면 어떻게 되나

    플랫폼별로 보면 답이 간단합니다.

    현재 이용 방식넥슨 계정 연동8월 12일 이후
    한국 Battle.net PC필요미연동 상태에서는 한국 Battle.net PC 플레이 제한
    넥슨 PC 서비스필요연동 후 이용 가능
    Steam 기존 이용자불필요기존 Steam에서 계속 플레이 가능
    PlayStation·Xbox·Switch불필요콘솔 서비스 자체는 기존 블리자드 운영 유지

    블리자드는 한국 Battle.net PC 환경에서 오버워치를 계속 플레이하려면 넥슨 계정을 연동해야 한다고 안내했습니다. 계정 연동을 완료하면 기존 진행 상황을 유지하면서 서비스를 이어갈 수 있습니다.

    반대로 Steam만 계속 사용할 이용자라면 넥슨 연동이 필수는 아닙니다. 블리자드 공식 안내에도 현재 한국에서 Steam을 이용하는 플레이어는 넥슨 계정을 연동하지 않고 기존처럼 플레이할 수 있다고 명시돼 있습니다.

    8월 11일까지 연동하지 않으면 계정이나 스킨이 사라질까

    그렇지 않습니다.

    여기서 구분해야 할 것은 사전 계정 연동 이벤트 마감계정 데이터 유지 여부입니다.

    넥슨과 블리자드는 8월 12일 서비스 시작에 앞서 사전 계정 연동 이벤트를 진행하고 있습니다. 사전 기간에 연동한 이용자에게는 스킨, 신화 프리즘, 전리품 상자 등의 혜택이 제공됩니다.

    하지만 사전 연동 기간을 놓쳤다는 이유만으로 기존 오버워치 기록이 삭제되는 것은 아닙니다. 핵심은 한국 Battle.net PC 서비스를 이용하려면 결국 넥슨 계정과 Battle.net 계정의 연동이 필요하다는 점입니다. 기존 진행 상황은 연동 후 유지된다고 블리자드가 공식 안내했습니다.

    즉, 8월 11일은 “몇 년간 모은 스킨을 지키기 위한 데이터 이전 마감일”로 이해하기보다 사전 연동 혜택을 받을 수 있는 이벤트 일정으로 구분하는 편이 정확합니다.

    기존 스킨과 진행 데이터는 그대로 유지된다

    Battle.net 계정을 넥슨 계정과 연동한다고 새 계정을 처음부터 키워야 하는 것도 아닙니다.

    공식 안내와 복수의 보도 내용을 종합하면 기존 오버워치의 진행 상황을 유지한 채 한국 PC 서비스를 계속 이용하는 구조입니다. 전자신문도 계정 연동 시 기존 스킨·재화·진척도 등 플레이 기록이 유지된다고 전했습니다.

    따라서 기존 Battle.net PC 이용자가 확인해야 할 부분은 “데이터를 새 서버로 직접 옮겨야 하나?”보다 내가 실제 플레이 기록을 보유한 Battle.net 계정을 제대로 연동했는가입니다.

    Steam 이용자라면 8월 11일 오전 3시를 따로 봐야 한다

    Steam은 사전 연동 일정과 별개의 중요한 시간이 있습니다.

    블리자드 공식 안내에 따르면 2026년 8월 11일 오전 3시 이후 한국 지역에서는 Steam 오버워치를 새로 시작하는 절차가 제한됩니다. 이미 Steam을 통해 오버워치를 이용하고 있는 플레이어는 넥슨 계정을 연동하지 않아도 계속 플레이할 수 있습니다.

    그래서 아직 Steam을 이용하지 않았지만 앞으로 Steam에 남을 가능성을 생각하고 있다면, 사전 연동 이벤트 마감만 볼 것이 아니라 Steam 관련 일정도 별도로 확인해야 합니다.

    Steam 기존 이용자에게 중요한 점

    • 이미 Steam에서 오버워치를 이용 중이라면 넥슨 연동 없이 계속 플레이할 수 있습니다.
    • 넥슨 계정을 Battle.net 계정과 연동하면 같은 계정으로 Steam을 계속 사용하는 데 제한이 생깁니다.
    • 다시 Steam을 이용하려면 넥슨 계정 연동 해제가 필요합니다.

    즉, Battle.net PC와 Steam을 한 계정으로 번갈아 사용하던 이용자는 특히 주의해야 합니다.

    넥슨 연동 후에는 Steam·콘솔을 같은 방식으로 병행하기 어렵다

    이번 변경에서 가장 놓치기 쉬운 부분입니다.

    한국 PC 서비스에 사용할 Battle.net 계정을 넥슨 계정과 연결하면, 8월 12일 이후 그 연동 상태에서는 Steam이나 콘솔에서 같은 방식으로 계속 이용할 수 없습니다. 독립 IT 매체의 공식 공지 분석에서도 Steam·콘솔 이용자는 연동 전에 어떤 플랫폼을 유지할지 판단해야 한다고 정리돼 있습니다.

    원래 콘솔과 Steam 서비스 자체는 넥슨 퍼블리싱 대상이 아닙니다. 블리자드는 Steam PC 버전과 콘솔 버전은 계속 직접 운영한다고 밝혔습니다.

    문제는 같은 Battle.net 계정을 넥슨 한국 PC 서비스에 연동했을 때 생기는 플랫폼 사용 제한입니다.

    평소 PC Battle.net만 사용했다면 판단이 비교적 간단하지만 다음에 해당한다면 연동 전에 확인하는 편이 좋습니다.

    • Battle.net과 Steam을 번갈아 이용한다.
    • PC와 PlayStation·Xbox·Switch를 같은 Battle.net 계정으로 사용한다.
    • 해외 친구와 자주 플레이한다.
    • Steam을 향후 주력 플랫폼으로 사용할 생각이 있다.

    넥슨 연동과 Steam은 매칭 상대도 달라진다

    8월 12일부터는 접속 경로만 달라지는 것이 아닙니다.

    블리자드 공식 안내에 따르면 한국 Steam 이용자는 한국 외 지역 플레이어와 다른 한국 Steam 이용자와 매칭될 수 있지만, Battle.net PC 또는 넥슨 클라이언트로 접속하는 한국 서비스 이용자와는 매칭 구조가 분리됩니다.

    조선비즈 역시 서비스 전환을 앞두고 한국 PC 이용자와 Steam 이용자의 매치메이킹 풀이 분리되는 문제를 주요 변화로 다뤘습니다.

    친구들과 함께 플레이한다면 단순히 “나는 접속만 되면 된다”로 끝나지 않습니다. 함께 플레이하는 사람들이 어느 플랫폼을 선택할지도 확인해야 합니다.

    연동했다가 다시 Steam으로 돌아가려면 주의해야 한다

    넥슨 연동을 했다가 마음이 바뀌어 Steam으로 돌아가는 것도 가능은 하지만, 가볍게 결정할 문제는 아닙니다.

    블리자드는 넥슨 계정을 연동한 뒤 다시 Steam 이용을 원하면 계정 연동 해제 절차가 필요하다고 안내하고 있습니다.

    또한 공식 공지를 분석한 복수 매체에 따르면 8월 12일 이후 연동을 해제한 Battle.net 계정에는 12개월의 재연동 제한이 적용됩니다. 연동을 해제한 직후 다시 넥슨 한국 PC 서비스로 돌아오는 방식이 제한될 수 있다는 뜻입니다.

    따라서 사전 보상만 보고 연동한 뒤 나중에 Steam으로 옮기겠다는 계획이라면 이 조건부터 확인해야 합니다.

    오버워치 넥슨 연동 안 하면 달라지는 Battle.net PC와 Steam 이용 방식을 비교하는 계정 연동 이미지
    오버워치 넥슨 연동 안 하면 달라지는 Battle.net PC와 Steam 이용 방식을 비교하는 계정 연동 이미지

    내 경우에는 어떤 선택이 맞을까

    복잡해 보이지만 자신의 이용 방식만 보면 판단이 쉬워집니다.

    Battle.net PC만 이용했다면

    한국에서 기존 Battle.net PC 오버워치를 계속 플레이할 계획이라면 넥슨 계정 연동을 진행하는 쪽이 자연스럽습니다.

    연동 후에도 Battle.net 런처를 이용할 수 있기 때문에 “넥슨 연동 = 반드시 넥슨플러그로만 실행”하는 구조는 아닙니다. 관련 보도에서도 연동 완료 계정은 기존 Battle.net과 넥슨 서비스를 통해 접속할 수 있다고 설명합니다.

    Steam만 이용한다면

    기존 Steam 이용자는 넥슨 계정 연동 없이 계속 플레이할 수 있습니다. 다만 한국 Steam 관련 신규 이용 제한 일정과 별도 매치메이킹 구조는 확인해야 합니다.

    PC와 콘솔을 함께 쓴다면

    가장 신중해야 하는 경우입니다.

    콘솔은 기존처럼 블리자드가 운영하지만, 넥슨에 연동한 같은 Battle.net 계정의 플랫폼 이용 조건이 달라집니다. 기존 스킨과 진행 기록이 어느 계정에 연결돼 있는지부터 확인한 뒤 선택하는 편이 안전합니다.

    8월 12일 전 확인할 체크리스트

    연동 버튼을 누르기 전에 아래만 확인하면 큰 혼란을 줄일 수 있습니다.

    1. 평소 오버워치를 Battle.net, Steam, 콘솔 중 어디에서 가장 많이 하는지 확인합니다.
    2. 주요 스킨·전적·진척도가 저장된 Battle.net 계정이 맞는지 확인합니다.
    3. 앞으로 Steam이나 콘솔을 계속 병행할 계획이 있는지 확인합니다.
    4. Steam을 이용하려면 8월 11일 오전 3시 관련 제한 일정을 확인합니다.
    5. 함께 플레이하는 친구가 Battle.net·넥슨과 Steam 중 어느 쪽을 선택하는지 확인합니다.
    6. 넥슨 연동 후 해제할 가능성이 있다면 12개월 재연동 제한을 먼저 확인합니다.
    7. 사전 연동 보상을 원한다면 이벤트 종료 전에 연동 상태를 확인합니다.

    핵심 요약

    오버워치 넥슨 연동 안 하면 모든 플랫폼에서 게임을 못 하는 것은 아닙니다.

    한국 Battle.net PC 버전을 계속 이용하려면 넥슨 계정 연동이 필요하지만, 기존 Steam 이용자는 넥슨 계정을 연결하지 않고도 Steam에서 플레이할 수 있습니다.

    또 하나 중요한 점은 연동 후 플랫폼 선택입니다. 넥슨에 연동한 Battle.net 계정은 Steam·콘솔 이용 방식에 제한이 생기며, 8월 12일 이후 연동을 해제하면 재연동 제한도 고려해야 합니다.

    Battle.net PC만 쓰던 이용자는 비교적 간단하지만, Steam·콘솔을 함께 이용하던 사람은 사전 보상보다 앞으로 사용할 플랫폼을 먼저 결정하는 것이 중요합니다.

    FAQ

    오버워치 넥슨 연동을 안 하면 8월 12일부터 게임을 못 하나요?

    한국 Battle.net PC 환경에서는 넥슨 계정 연동이 필요합니다. 하지만 기존 Steam 이용자는 넥슨 계정을 연동하지 않아도 Steam에서 계속 플레이할 수 있습니다.

    넥슨 연동을 하면 기존 스킨이 초기화되나요?

    블리자드는 Battle.net과 넥슨 계정 연동 후 기존 진행 상황을 유지한 상태로 플레이할 수 있다고 안내했습니다.

    넥슨 계정을 연동한 뒤에도 Battle.net 런처를 쓸 수 있나요?

    가능합니다. 계정 연동과 넥슨플러그 강제 사용은 같은 의미가 아닙니다. 연동 후에도 기존 Battle.net을 통한 접속이 지원되는 것으로 안내돼 있습니다.

    Steam 이용자도 반드시 넥슨 연동을 해야 하나요?

    아닙니다. 기존 한국 Steam 이용자는 별도 넥슨 계정 연동 없이 Steam에서 계속 플레이할 수 있습니다.

    넥슨 연동 후 Steam으로 다시 돌아갈 수 있나요?

    Steam으로 다시 이용하려면 넥슨 계정 연동 해제가 필요합니다. 8월 12일 이후 해제한 Battle.net 계정에는 12개월 재연동 제한이 적용된다고 안내돼 있으므로 결정 전에 반드시 최신 공식 FAQ를 다시 확인하는 편이 좋습니다.

    출처 및 참고자료

    • Blizzard Entertainment, 「오버워치 한국 PC 서비스 변경에 관한 안내」, 2026년 7월 6일.
    • Blizzard Entertainment, 「한국에서의 오버워치 (6월 4일 업데이트)」, 2026년 6월 3일.
    • 넥슨, 「8/7(금) 사전 다운로드 안내」, 2026년 8월 7일.
    • 넥슨 뉴스룸, 오버워치 8월 12일 국내 서비스 및 사전 계정연동 안내, 2026년 7월.
    • 전자신문, 「넥슨, ‘오버워치’ 8월 12일 국내 서비스 시작·사전 계정연동 개시」, 2026년 7월 7일.
    • 조선비즈, 넥슨 운영을 앞둔 오버워치의 서버·매칭 구조 변화 보도, 2026년 7월 13일.
    • 보드나라, 「블리자드 배틀넷 오버워치의 넥슨 계정 연동 시작, 스팀…」, 2026년 7월 8일.
  • 패스키 기기 변경, 새 휴대폰에서 로그인되는 조건과 막혔을 때 복구 순서

    패스키 기기 변경, 새 휴대폰에서 로그인되는 조건과 막혔을 때 복구 순서

    패스키는 휴대폰을 바꾸면 무조건 사라지는 것도, 모든 새 기기로 자동 이전되는 것도 아닙니다. 새 휴대폰에서 기존 패스키를 사용할 수 있는지는 휴대폰 제조사보다 패스키를 어디에 저장했는지에 따라 결정됩니다.

    Google 비밀번호 관리자나 iCloud 키체인처럼 계정에 동기화되는 곳에 저장했다면 새 기기에서도 불러올 수 있습니다. 반면 Windows Hello나 특정 기기에만 저장한 패스키라면 새 기기에서 다시 등록해야 합니다.

    패스키 기기 변경 시 먼저 확인할 결론

    새 휴대폰에서 기존 패스키로 로그인하려면 일반적으로 다음 조건이 필요합니다.

    • 기존 패스키가 동기화형 비밀번호 관리자에 저장되어 있어야 합니다.
    • 새 기기에서 동일한 Google·Apple·Microsoft 계정에 로그인해야 합니다.
    • 비밀번호와 패스키 동기화가 켜져 있어야 합니다.
    • 새 기기에 PIN·패턴·암호·생체인식 같은 화면 잠금이 설정되어 있어야 합니다.
    • 운영체제와 브라우저가 해당 패스키 관리자를 지원해야 합니다.

    FIDO Alliance는 패스키를 여러 기기에 동기화하는 유형과 특정 기기 또는 보안 키에만 저장하는 유형으로 구분합니다. 따라서 ‘패스키를 만들었다’는 사실만으로는 자동 이전 여부를 판단할 수 없습니다. FIDO Alliance 패스키 작동 원리

    저장 위치에 따른 새 기기 사용 가능 여부

    패스키 저장 위치새 기기 자동 사용필요한 조건
    Google 비밀번호 관리자가능동일한 Google 계정, 동기화, 화면 잠금
    Apple iCloud 키체인가능동일한 Apple Account, iCloud 키체인, 이중 인증
    Microsoft 비밀번호 관리자가능동일한 Microsoft 계정과 지원 환경
    Windows Hello·기기 로컬 저장불가능새 기기에서 패스키 재등록
    스마트폰에만 로컬 저장불가능할 수 있음기존 기기 또는 서비스 복구 수단 필요
    FIDO2 물리 보안 키휴대폰 변경과 무관기존 보안 키를 직접 보유해야 함

    가장 중요한 구분은 ‘Android용 패스키’나 ‘아이폰용 패스키’가 아니라 동기화형 패스키인지 기기 귀속형 패스키인지입니다.

    내 패스키가 어디에 저장됐는지 확인하는 방법

    Android·갤럭시

    Chrome의 설정 → Google 비밀번호 관리자 또는 Google 비밀번호 관리자 앱에서 패스키 목록을 확인합니다.

    목록에 해당 사이트나 앱이 표시된다면 대체로 Google 계정에 저장된 동기화형 패스키입니다. Google은 Android에서 생성한 패스키를 Google 비밀번호 관리자에 백업하고 Android 기기 사이에서 동기화한다고 안내합니다. Google 비밀번호 관리자 패스키 안내

    삼성패스나 다른 비밀번호 관리자를 기본 공급자로 사용했다면 해당 앱에서도 별도로 확인해야 합니다.

    아이폰

    아이폰의 암호 앱에서 패스키 항목을 확인합니다. iOS 17 이전 버전에서는 설정 → 암호에서 확인할 수 있습니다.

    또한 설정의 자동 완성 및 암호 항목에서 Apple 암호, Chrome 또는 제3자 비밀번호 관리자 중 어느 공급자가 활성화되어 있는지도 확인해야 합니다. 같은 아이폰에서 만들었더라도 저장 공급자가 다를 수 있기 때문입니다.

    Windows PC

    Windows 11에서는 설정 → 계정 → 패스키에서 로컬에 저장된 패스키를 확인할 수 있습니다.

    여기에 표시되는 Windows Hello 패스키는 해당 PC에만 저장됐을 가능성이 큽니다. Microsoft도 Windows Hello에 저장한 패스키는 로컬 기기에 저장되며, 동기화형 비밀번호 관리자에 저장한 패스키와 구분된다고 설명합니다. Microsoft 패스키 저장 위치 안내

    Android에서 새 Android 휴대폰으로 변경한 경우

    Google 비밀번호 관리자에 저장했다면 다음 순서로 확인합니다.

    1. 새 휴대폰에서 기존과 동일한 Google 계정에 로그인합니다.
    2. PIN·패턴·암호 또는 생체인식으로 화면 잠금을 설정합니다.
    3. Google 비밀번호 관리자에서 비밀번호와 패스키 동기화를 확인합니다.
    4. 패스키를 사용했던 사이트나 앱의 로그인 화면을 다시 엽니다.
    5. 패스키가 표시되면 새 기기의 화면 잠금으로 인증합니다.

    분실한 Android 기기에 저장했던 패스키를 복구할 때는 이전 기기에서 사용한 화면 잠금 PIN·패턴·암호를 요구받을 수 있습니다. Google은 새 기기에서 계정에 로그인한 뒤 분실한 기기의 잠금 정보를 입력해 패스키를 복구할 수 있다고 안내합니다.

    따라서 휴대폰을 초기화하기 전에는 이전 화면 잠금 번호를 바로 변경하거나 잊어버리지 않는 것이 좋습니다.

    아이폰에서 새 아이폰으로 변경한 경우

    Apple 암호 또는 iCloud 키체인에 저장한 패스키라면 다음 조건을 확인합니다.

    1. 새 아이폰에 동일한 Apple Account로 로그인합니다.
    2. Apple Account의 이중 인증을 완료합니다.
    3. 설정 → Apple Account → iCloud → 암호에서 이 아이폰 동기화를 켭니다.
    4. 필요하면 이전 기기 암호나 신뢰하는 Apple 기기로 새 기기를 승인합니다.
    5. 암호 앱에서 패스키가 나타나는지 확인합니다.

    iCloud 키체인은 일반적인 iCloud 백업에 포함돼 복원되는 방식이 아니라 iCloud를 통해 별도로 동기화됩니다. 백업 복원이 끝났는데 패스키가 보이지 않는다면 백업을 다시 복원하기보다 iCloud 키체인 동기화부터 확인해야 합니다. Apple iCloud 키체인 설정 안내, iCloud 키체인 동기화 문제 해결

    기존 아이폰이 없어도 Apple Account, 등록된 전화번호, 이전 기기 암호 등 복구 조건을 충족하면 iCloud 키체인을 복구할 수 있습니다.

    갤럭시에서 아이폰으로 변경한 경우

    기존 패스키가 Google 비밀번호 관리자에 저장됐다면 아이폰에서도 같은 관리자를 계속 사용하는 방법이 가장 간단합니다.

    Google 비밀번호 관리자 패스키를 아이폰에서 사용하려면 다음 조건이 필요합니다.

    • iOS 또는 iPadOS 17 이상
    • Chrome 설치
    • 기존과 동일한 Google 계정 로그인
    • 비밀번호와 패스키 동기화 활성화
    • 아이폰의 자동 완성 공급자로 Chrome 설정

    Google은 이 조건을 충족하면 Google 비밀번호 관리자에 저장된 패스키를 아이폰의 Chrome과 지원 앱에서 사용할 수 있다고 안내합니다. 아이폰용 Google 패스키 설정

    아이폰으로 바꿨다고 기존 Google 패스키를 반드시 Apple 암호로 옮겨야 하는 것은 아닙니다. 먼저 Google 비밀번호 관리자를 그대로 사용해 로그인한 다음, 필요하다면 각 서비스의 보안 설정에서 Apple 암호용 패스키를 추가하는 방식이 안전합니다.

    아이폰에서 갤럭시로 변경한 경우

    iCloud 키체인에 저장된 패스키는 갤럭시에 Apple Account로 로그인한다고 자동으로 나타나지 않습니다.

    기존 아이폰을 아직 가지고 있다면 다음 순서가 현실적입니다.

    1. 갤럭시에서 해당 사이트의 패스키 로그인을 선택합니다.
    2. 다른 기기 사용 또는 유사한 항목을 선택합니다.
    3. 화면에 표시된 QR 코드를 기존 아이폰으로 스캔합니다.
    4. 아이폰의 Face ID·Touch ID·암호로 로그인합니다.
    5. 로그인 후 서비스 보안 설정에서 갤럭시용 새 패스키를 추가합니다.
    6. 새 패스키가 정상 작동하는지 확인한 뒤 기존 패스키를 정리합니다.

    QR 코드 방식에서는 두 기기의 Bluetooth가 켜져 있어야 하고 가까이 있어야 합니다. 두 기기 모두 인터넷에 연결돼야 하지만 같은 Wi-Fi를 사용할 필요는 없습니다. Microsoft 패스키 문제 해결 안내

    iOS 26부터는 참여하는 비밀번호 관리자 앱 사이에서 패스키를 직접 전송할 수 있는 기능이 도입됐습니다. 다만 모든 관리자 조합이 지원되는 것은 아니므로, 전송 메뉴가 확인되지 않으면 서비스에 로그인한 후 새 패스키를 등록하는 방법이 더 확실합니다. Apple의 패스키 전송 안내

    기존 휴대폰의 패스키가 비밀번호 관리자를 통해 새 휴대폰으로 동기화되는 모습
    기존 휴대폰의 패스키가 비밀번호 관리자를 통해 새 휴대폰으로 동기화되는 모습

    새 휴대폰에서 패스키가 보이지 않을 때 복구 순서

    1. 로그인한 계정을 확인합니다

    기존과 다른 Google·Apple·Microsoft 계정에 로그인해 있으면 동기화된 패스키가 나타나지 않습니다. 여러 계정을 사용했다면 패스키를 생성할 당시의 계정부터 확인해야 합니다.

    2. 화면 잠금을 설정합니다

    패스키는 Face ID나 지문 자체를 저장하는 것이 아니라 기기의 안전한 잠금 수단으로 개인 키 사용을 승인합니다. 화면 잠금이 꺼져 있으면 동기화된 패스키가 있어도 사용할 수 없습니다.

    3. 비밀번호 관리자와 자동 완성 공급자를 확인합니다

    패스키는 Google에 저장돼 있는데 아이폰에서 Apple 암호만 활성화했거나, 제3자 비밀번호 관리자에 저장했는데 공급자가 꺼져 있으면 로그인 목록에 나타나지 않을 수 있습니다.

    4. 기존 기기로 QR 코드 로그인을 시도합니다

    기존 휴대폰을 가지고 있다면 패스키를 새 기기로 옮기지 않아도 QR 코드를 통해 로그인할 수 있습니다. 로그인 후 새 기기의 비밀번호 관리자에 패스키를 추가하면 됩니다.

    5. 다른 로그인 수단을 사용합니다

    비밀번호, 이메일 인증, 복구 코드, 기존 로그인 세션 등 서비스가 제공하는 다른 수단으로 로그인합니다. 패스키를 기기 로컬에만 저장했고 기존 기기까지 분실했다면 해당 서비스의 계정 복구 절차가 필요합니다.

    6. 새 패스키를 등록합니다

    로그인에 성공하면 계정의 보안 설정에서 새 휴대폰용 패스키를 추가합니다. 회사나 학교 계정은 관리자가 허용한 비밀번호 관리자만 사용할 수 있으므로 조직의 IT 담당자에게 확인해야 할 수 있습니다.

    7. 정상 작동을 확인한 뒤 기존 패스키를 삭제합니다

    새 휴대폰에서 실제 로그아웃 후 재로그인까지 성공한 다음 이전 기기의 패스키를 삭제해야 합니다. 먼저 삭제하면 남아 있던 유일한 로그인 수단을 잃을 수 있습니다.

    휴대폰 변경 전에 해둘 체크리스트

    • 패스키가 저장된 비밀번호 관리자를 확인합니다.
    • Google·Apple·Microsoft 계정 복구 정보를 최신 상태로 유지합니다.
    • 이전 기기의 화면 잠금 번호를 확인합니다.
    • 중요한 서비스에는 두 번째 패스키나 물리 보안 키를 추가합니다.
    • 비밀번호 또는 복구 코드 같은 대체 로그인 수단을 확보합니다.
    • 새 휴대폰에서 로그인 테스트를 마칠 때까지 기존 기기를 초기화하지 않습니다.
    • 테스트 완료 후 분실·판매한 기기의 로그인 세션과 패스키를 정리합니다.

    자주 묻는 질문

    유심이나 eSIM을 옮기면 패스키도 이동하나요?

    아닙니다. 패스키는 유심이나 전화번호에 저장되지 않습니다. 동일한 전화번호를 사용하더라도 비밀번호 관리자 계정과 동기화 조건이 맞지 않으면 불러올 수 없습니다.

    휴대폰 전체 데이터를 복사하면 패스키도 따라오나요?

    일반 데이터 전송만으로 판단할 수 없습니다. Google 비밀번호 관리자나 iCloud 키체인의 계정 동기화 여부가 더 중요합니다. 특히 iCloud 키체인 데이터는 일반 iCloud 백업과 별도로 동기화됩니다.

    지문이나 얼굴을 다시 등록하면 기존 패스키가 사라지나요?

    생체정보 자체는 비밀번호 관리자나 웹사이트로 전송되지 않고 기기에 남습니다. 다만 화면 잠금 방식이나 보안 설정을 크게 변경한 후 특정 패스키가 유효하지 않다는 메시지가 나타날 수 있습니다. 이때는 다른 수단으로 로그인한 후 새 패스키를 등록하는 것이 안전합니다.

    기존 휴대폰을 분실했다면 패스키부터 삭제해야 하나요?

    먼저 Google·Apple 계정에서 분실 기기를 잠그고 로그인 세션을 보호해야 합니다. 동기화된 패스키가 새 기기에서 정상 작동하는지 확인한 뒤 분실 기기와 연결된 패스키를 정리하는 순서가 안전합니다.

    정리

    패스키 기기 변경에서 중요한 것은 휴대폰 데이터 복사가 아니라 저장 공급자와 동기화 상태입니다.

    Google 비밀번호 관리자, iCloud 키체인, Microsoft 비밀번호 관리자처럼 동기화를 지원하는 곳에 저장했다면 동일한 계정과 화면 잠금 조건으로 새 기기에서 사용할 수 있습니다. 반면 Windows Hello나 특정 기기에만 저장한 패스키는 새 기기에서 다시 만들어야 합니다.

    휴대폰을 바꾸기 전에는 저장 위치와 복구 수단을 확인하고, 새 기기에서 실제 로그인까지 성공한 후 기존 기기를 초기화하는 것이 가장 안전합니다.